R&S測試方案創(chuàng)新應(yīng)對(duì)集成電路測試難題

　　適逢公司創(chuàng)立75周年之際，R&S公司在本次IIC會(huì)上展示其針對(duì)集成電路的測試解決方案。

　　在基帶芯片和射頻芯片測量方面，R&S推出了用于數(shù)字I/Q信號(hào)轉(zhuǎn)換的硬件工具R&SEX-IQ BOX，廣泛應(yīng)用于不同數(shù)字I/Q標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換，是連接矢量信號(hào)源（如R&SSMU、SMJ、SMBV、AFQ、AMU），矢量信號(hào)分析儀（如R&S® FSQ、FSG、FSV）與待測的基帶或射頻芯片的樞紐。利用EX-IQ BOX，結(jié)合R&S的矢量信號(hào)源和矢量信號(hào)分析儀，可以解決射頻、基帶芯片測量過程中基帶模擬、衰落模擬、基帶和射頻信號(hào)分析中的諸多難題，具有廣闊的應(yīng)用前景。

　　在測試ADC和FPGA時(shí)，可能同時(shí)需要高質(zhì)量的射頻和時(shí)鐘信號(hào)，高性能的信號(hào)源R&SSMA是一臺(tái)二合一的儀器，它不但能產(chǎn)生極低相噪的高質(zhì)量射頻信號(hào)，還能產(chǎn)生高穩(wěn)時(shí)鐘（頻率可高達(dá)1.5GHz）。因此可以用一臺(tái)儀器來實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)源＋時(shí)鐘信號(hào)源的功能。除此之外，R&S公司有各種信號(hào)源和頻譜儀可供選擇， R&S公司的頻譜分析儀具備創(chuàng)新性的測試和全面的標(biāo)準(zhǔn)測量功能，產(chǎn)品型號(hào)從手持式的R&S FSH到高端的信號(hào)分析儀R&S FSQ，再加上基帶分析儀R&S FMU，組成了一個(gè)全系列的解決方案。

　　差分電路形式具有抗電磁干擾性能力強(qiáng)、工藝上易于實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于射頻微波的芯片/集成電路。以往測試這些器件通常采用傳統(tǒng)的“虛擬”差分方法：網(wǎng)絡(luò)分析儀用單端（single-ended）信號(hào)激勵(lì)被測件，測出其不平衡（unbalanced）參數(shù)，然后網(wǎng)絡(luò)分析儀通過數(shù)學(xué)計(jì)算，把不平衡參數(shù)轉(zhuǎn)換成平衡參數(shù)。但是這種“虛擬”差分方法由于沒有在采用真正的差分信號(hào)激勵(lì)被測件，其準(zhǔn)確性不能保證。為了正確測量差分低噪聲放大器、混頻器、聲表濾波器等器件的特性參數(shù)，R&S創(chuàng)新了平衡器件測試概念，率先推出了“真”差分的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀技術(shù)R&S® ZVA－K6，該技術(shù)通過產(chǎn)生一對(duì)真實(shí)差分信號(hào)激勵(lì)待測件，可以測得器件在真實(shí)差分信號(hào)激勵(lì)條件下的完全S參數(shù)，同時(shí)還具備掃頻、掃功率的功能。整個(gè)測試過程具有在線自動(dòng)化能力。

　　隨著集成電路的工作頻率和集成度的提高，加工芯片的特征尺寸進(jìn)一步減小，使得芯片級(jí)電磁兼容性顯得尤為突出。羅德與施瓦茨公司的認(rèn)證型接收機(jī)R&S ESCI、ESU，結(jié)合各種附件，即可完成集成電路電磁發(fā)射測試，R&S ESCI同時(shí)具有接收機(jī)和頻譜儀的功能，完全符合標(biāo)準(zhǔn)CISPR16-1-1；抗擾度測試方面，R&SIMS是一款緊湊型的測試設(shè)備，覆蓋頻率9 kHz到3 GHz，它內(nèi)置了信號(hào)源、切換開關(guān)、功率計(jì)和功放，同時(shí)也可控制外置功放，通過GPIB總線可由R&S® EMC32軟件包實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測試。