2008年十大中國芯閃亮登場

　　北京　2008年12月21日 冬至來到的北京格外寒冷，布置成紅色基調(diào)的中國芯2008暨第三界中國芯頒獎典禮活動卻顯得很是熱烈和喜慶。由信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心（簡稱CSIP）在2008年9月啟動的第三屆“中國芯”評選活動，截至到12月19日，總共收到33家企業(yè)的49款芯片的參與，其中16款芯片參與“最佳市場表現(xiàn)獎”、33款芯片參與“最具潛質(zhì)獎”的競爭。最終經(jīng)過中國芯評選專家組團體一直決議評出CSIP評選出的2008年度十大“中國芯”名單。
　 　
                         　　　　　中國芯獲獎代表上臺領獎

　　中國芯評選專家組成員、半導體行業(yè)協(xié)會付秘書長陳賢先生介紹了評選的情況，他指出，2008年度在專利申報、制造加工工藝和節(jié)能環(huán)保應用等方面有不少新亮點。但是同時指出，受到全球經(jīng)濟危機的影響，中國IC設計行業(yè)整體增速放緩，產(chǎn)業(yè)整合不可避免。

　　獲獎單位代表天碁科技牟立在獲獎感言中對于即將正式運營的中國3G網(wǎng)絡和TD-SCDMA標準充滿期待；因為已經(jīng)是三次獲獎，芯片得到市場認可和量產(chǎn)，瑞芯微電子和杭州國芯則顯得穩(wěn)健，他們暢談了各自在嵌入式系統(tǒng)和高端產(chǎn)品的發(fā)展計劃。雖然頒獎典禮和晚宴是一片歡喜，但是幾乎所有的人士都對2009前景表示了擔憂，‘全救經(jīng)濟危機何時見底、中國IC產(chǎn)業(yè)何時能夠有MTK這樣類似規(guī)模的企業(yè)、IC設計如何在困難中繼續(xù)創(chuàng)新’，這些話題大家討論的非常熱烈。

　　信產(chǎn)部電子信息司丁文武付司長帶來了政府的支持和希望；三大專項資金、國家中長期科技重大專項“核高基”對于IC設計是重點支持的，希望在目前的形勢，國內(nèi)IC企業(yè)加速自身整合和創(chuàng)新，每年的中國芯頒獎活動都是國內(nèi)IC設計行業(yè)的一個盛會，尤其是在這樣特殊的時期，電子行業(yè)期待著中國IC設計再創(chuàng)輝煌。 

　　CSIP評選出的2008年度十大“中國芯”名單 

　　最佳市場表現(xiàn)獎

   最具潛質(zhì)獎