TI面向便攜式超聲波系統(tǒng)推出全新模擬前端

　　目前，德州儀器  (TI) 宣布面向便攜式超聲波設(shè)備推出一款全面集成的新型模擬前端  (AFE)。AFE5804 是 TI 針對醫(yī)療超聲波領(lǐng)域的 AFE58xx 系列的第二款器件，專為要求低功耗與小尺寸的超聲波系統(tǒng)而精心設(shè)計。這款八通道 AFE 的功耗比同類最直接競爭產(chǎn)品低 30% 以上，不僅有助于顯著延長便攜式系統(tǒng)的電池使用壽命，而且還能進一步提升影像質(zhì)量（更多詳情，敬訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/afe5804.html）。

　　針對便攜式超聲波系統(tǒng)設(shè)計的高級特性

　　該款全面集成的 AFE5804 在速率為 40 MSPS、噪聲為 1.25 nV/rtHz 時每通道功耗僅為 102 mW，從而在實現(xiàn)業(yè)界最佳低功耗性能的同時還能確保便攜式設(shè)備具備優(yōu)異的影像質(zhì)量。該款八通道器件集成了眾多組件，其中包括低噪聲放大器 (LNA)、壓控衰減器 (VCA)、可編程增益放大器 (PGA)、低通濾波器 (LPF) 以及支持 LVDS 數(shù)據(jù)輸出的 12 位 10 MSPS 至 50 MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。

　　LNA、VCA 與 PGA 的增益可對正在接收以便于處理的影像質(zhì)量進行微調(diào)，從而有助于增強用戶體驗。LNA 的增益可設(shè)置為 20 dB，且具有出色的噪聲與信號處理能力，如支持 280 mVpp 的輸入范圍以及快速的過載恢復(fù)。VCA 增益變化范圍非常廣泛，可高達 46 dB，且支持 AFE5804 所有通道均可共用的 0V～1.2V 控制電壓。PGA 可編程為 20 dB、25 dB、27 dB 以及 30 dB 的增益。ADC 的 LVDS 輸出可減少 ASIC 或 FPGA 的接口線路，從而滿足便攜式系統(tǒng)所需的高系統(tǒng)集成密度要求。

　　可編程模式控制有助于優(yōu)化功耗／噪聲

　　AFE8504 采用模式控制，使設(shè)計人員能夠根據(jù)系統(tǒng)優(yōu)化的需要對噪聲與功耗性能進行靈活編程。

　　低噪聲
　　　•0.92 nV/rtHz (TGC-Mode I)
　　　•1.25 nV/rtHz (TGC-Mode II)
　　　•1.1 nV/rtHz（CW 與 PW 模式）

　　低功耗
　　　•112 mW/Ch (TGC-Mode I)
　　　•102 mW/Ch (TGC-Mode II)
　　　•105 mW/Ch（PW 模式）
　　　•65 mW/Ch（CW 模式)

　　全系列簡單易用的高質(zhì)量超聲波系統(tǒng)設(shè)計

　　TI AFE58xx 系列可實現(xiàn)具備出色影像質(zhì)量與更低功耗的創(chuàng)新型超聲波系統(tǒng)設(shè)計。該系列針對便攜式與中端超聲波市場的首款器件 AFE5805 已于 2008 年 4 月推出。該款最新的 AFE5804 與其他產(chǎn)品具有引腳對引腳兼容性，可根據(jù)設(shè)計需要方便地升級至功耗更低的解決方案。如欲了解有關(guān) TI AFE58xx 系列的更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/sc/docs/afe5805_landing.html。

　　TI 還推出了針對超聲波系統(tǒng)的全系列集成電路，其中包括高性能 DSP、達芬奇數(shù)字媒體處理器、OMAP™應(yīng)用處理器、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器、電源管理、時鐘以及接口器件等。除 AFE58xx 系列外，TI 還推出了針對超聲波系統(tǒng)的全系列集成電路與其他醫(yī)療影像設(shè)備，其中包括高性能數(shù)字信號處理器 (DSP)、達芬奇 (DaVinci™) 數(shù)字媒體處理器、OMAP™  應(yīng)用處理器、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器、電源管理、時鐘與接口設(shè)備以及無線連接解決方案等。如欲下載 TI 最新版醫(yī)療應(yīng)用指南，或查閱種類豐富的系統(tǒng)時鐘結(jié)構(gòu)圖，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/apps/docs/appcategory.tsp?appId=270&DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=Other+OT+home_a_medical。
 
　　封裝與供貨情況

　　AFE5804 采用 15 毫米 x 9 毫米的 135 引腳 BGA 封裝，現(xiàn)已開始提供樣片。計劃將于 2008 年 9 月投入量產(chǎn)，此外，EVM 也將同步推出。