重組使市場格局更加明朗 多模芯片研發(fā)進程提速

　　電信重組塵埃落定，終于讓業(yè)界人士吃下了“定心丸”。芯片企業(yè)也將各就各位，圍繞3G三大標準展開新一輪的競爭。

　　電信重組使中國電信市場發(fā)展趨勢更加明朗?？梢灶A(yù)見，未來在中國會呈現(xiàn)多種3G標準并存、3G和2G網(wǎng)絡(luò)共存的狀況。在這種情況下，已經(jīng)初步建立市場格局的芯片企業(yè)要加大彼此之間的合作和知識產(chǎn)權(quán)交叉，研發(fā)多模芯片產(chǎn)品，滿足市場需求。

重組使市場更明朗

　　5月24日，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和財政部發(fā)布了《關(guān)于深化電信體制改革的通告》，鼓勵中國電信收購中國聯(lián)通CDMA網(wǎng)，中國聯(lián)通與中國網(wǎng)通合并，中國衛(wèi)通的基礎(chǔ)電信業(yè)務(wù)并入中國電信，中國鐵通并入中國移動。

　　對于此次電信重組，國內(nèi)外芯片企業(yè)基本上有兩種看法：一方面，重組使市場發(fā)展進一步明朗化，這將加速芯片業(yè)跟進的步伐。天碁科技(T3G)業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)牟立先生表示，此次重組對中國3G牌照問題、市場的明朗化以及今后3G的發(fā)展具有一定的促進作用。重郵信科董事長聶能則表示，電信重組之后，3G牌照也即將發(fā)放，3G市場將馬上興起，他們從事TD-SCDMA終端核心技術(shù)的企業(yè)終于等到了市場的興起，這是非常好的消息。

　　另一方面，由于中國的電信運營商從原來6家分別從事固話、移動通信業(yè)務(wù)，整合成3家“全業(yè)務(wù)”運營商(即每一家都既有固定電話業(yè)務(wù)，也有移動電話業(yè)務(wù)，既有有線業(yè)務(wù)，也有無線業(yè)務(wù))，這要求芯片企業(yè)針對自己原先分立的通信產(chǎn)品進行組合，來配合運營商的全業(yè)務(wù)運營模式。

　　針對重組后的市場發(fā)展態(tài)勢，市場分析機構(gòu)iSuppli行業(yè)分析師孔曉明進行了預(yù)測和分析。他說：“中國移動不出意外將獲得TD的牌照，預(yù)計2008年將把TD網(wǎng)絡(luò)擴展到20個城市，系統(tǒng)設(shè)備投資約在70億元左右，至2010年系統(tǒng)設(shè)備投資規(guī)模將達180億元以上。中國電信未來3年在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將達到500億元，而中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡(luò)的升級過程中的投資將超過450億元。”

　　這么龐大的投資計劃對芯片業(yè)來說，無疑是一個利好消息。

3G芯片格局初步建立

　　在電信重組使產(chǎn)業(yè)格局越來越清晰的同時，針對未來在中國將運行的3G三大標準，芯片業(yè)的格局也在初步形成中。

　　對于TD這一中國自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標準，目前市場上有幾家中國企業(yè)或在中國的合資企業(yè)參與了終端核心芯片的研發(fā)和試商用，這些企業(yè)分別是展訊、T3G、重郵和聯(lián)發(fā)科。在此之前，一些由國際手機芯片巨頭參與的TD芯片業(yè)務(wù)已紛紛叫停。例如，德州儀器參與投資的凱明由于資金鏈條斷裂，退出了TD芯片市場；意法半導(dǎo)體在幾年前由于研發(fā)進程較慢而放棄了當時剛開展不久的TD研發(fā)業(yè)務(wù)。而其他一些國際芯片企業(yè)，像博通等一直沒有開展TD產(chǎn)品的研發(fā)，采取了觀望的態(tài)度，如果TD商用情況良好，市場規(guī)模巨大，他們就會利用在基礎(chǔ)技術(shù)上的優(yōu)勢快速殺入市場，否則將專注于其他標準產(chǎn)品的研發(fā)。

　　對于CDMA2000這一標準，市場上的芯片供應(yīng)商主要是高通和威盛。高通是這一市場的專利霸主，而威盛通過收購LSILogic的CDMA手機芯片部門，獲得了高通開發(fā)、生產(chǎn)和銷售CDMAOne、CDMA20001XASIC芯片的授權(quán)。

　　威盛已于去年12月正式成為中國聯(lián)通第二家定制終端芯片供應(yīng)商。目前，全球CDMA市場不斷萎縮，而中國電信未來繼續(xù)發(fā)展CDMA/CDMA2000業(yè)務(wù)，對于處境日益艱難的高通來說無疑是雪中送炭。

　　WCDMA標準是一個比TD早10年的技術(shù)，目前是技術(shù)最成熟、產(chǎn)業(yè)鏈最完善的標準?，F(xiàn)在市場上主要的芯片供應(yīng)商是為三星、華為、中興等企業(yè)供貨的高通，從西門子拆分出來的英飛凌，從摩托羅拉拆分出的飛思卡爾，還有正努力推動手機芯片業(yè)務(wù)的博通，而未來最令人注目的是諾基亞的3G合作伙伴意法半導(dǎo)體。

芯片企業(yè)加速多模產(chǎn)品開發(fā)

　　這次電信重組預(yù)示著將有三大3G標準在中國部署應(yīng)用，這是否會造成資源浪費呢？一位業(yè)內(nèi)人士向記者表示，三種標準同時被應(yīng)用并不是資源的浪費。他解釋說，一方面，國家一直在優(yōu)先發(fā)展TD技術(shù)，在宣布TD成為我國標準之后的第二年才宣布WCDMA和CDMA2000成為我國另外兩種國家標準，而且在這次電信重組過程中，也是讓實力最強的中國移動去負責TD的部署和實施，這充分表明了國家部署推廣TD的決心。而另一方面，只采用一種技術(shù)是不合理的，因為我們在加入WTO時，承諾電信業(yè)未來將開放，不會只采取一種標準，而TD技術(shù)現(xiàn)在并不是最成熟的，我們未來還面臨國際上不同網(wǎng)絡(luò)之間的漫游問題，建立三種網(wǎng)絡(luò)會使我們了解不同的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，積累不同網(wǎng)絡(luò)之間的漫游經(jīng)驗。

　　因此，可以預(yù)見，未來在中國會有多種3G標準并存，3G與2G網(wǎng)絡(luò)共存的狀況，為此，芯片企業(yè)正在投入大量精力研發(fā)多模芯片，例如，T3G研發(fā)推出TD/GSM/GPRS/EDGE多模產(chǎn)品，展訊推出TD/GSM/GPRS產(chǎn)品，重郵正在準備通過合作開發(fā)TD/GSM多模芯片。而由于開發(fā)多模產(chǎn)品需要大量不同的技術(shù)專利，未來芯片企業(yè)間的專利交叉與合作將會越來越多。