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芯片企業(yè) 文章 進入芯片企業(yè)技術社區(qū)

如何把握投資中國芯片的時機?

  • 近幾年,中國芯片投融資市場經歷了大起大落,特別是從 2021 年至今,市場從火爆到冷卻,從感性到理性,猶如過山車一般跌宕起伏。當下,對于眾多中小規(guī)模的芯片設計公司來說,要想拿到投資,已經不像 2022 及之前那么容易了,芯片資本市場收緊了口袋,拼資本和高薪挖人的時段已經過去,2024 和未來幾年,對于廣大芯片設計公司,以及晶圓廠來說,拼內功的時候到了,沒有點兒真本事,很快就要被淘汰了。也正是因為擠掉了很多泡沫,使得前些年能夠沉下心來做技術和產品研發(fā)的中國本土芯片企業(yè)迎來了發(fā)展時機,雖然眼下的市場環(huán)境依然充
  • 關鍵字: 芯片企業(yè)  

重組使市場格局更加明朗 多模芯片研發(fā)進程提速

  •   電信重組塵埃落定,終于讓業(yè)界人士吃下了“定心丸”。芯片企業(yè)也將各就各位,圍繞3G三大標準展開新一輪的競爭。   電信重組使中國電信市場發(fā)展趨勢更加明朗。可以預見,未來在中國會呈現多種3G標準并存、3G和2G網絡共存的狀況。在這種情況下,已經初步建立市場格局的芯片企業(yè)要加大彼此之間的合作和知識產權交叉,研發(fā)多模芯片產品,滿足市場需求。 重組使市場更明朗   5月24日,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和財政部發(fā)布了《關于深化電信體制改革的通告》,鼓勵中國電信收購中國聯通CDMA網
  • 關鍵字: 電信重組  芯片企業(yè)  3G  多模  
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芯片企業(yè)介紹

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