以IP平臺形式將8051微控制器引入FPGA
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以IP平臺形式將8051微控制器引入FPGA
一直以來，設計人員為迅速發(fā)展的市場如消費電子和汽車等開發(fā)產品時，都面對嚴峻的上市時間壓力。但是現(xiàn)在，這些嚴格的時間要求已經轉移至其它許多領域，包括嵌入式控制和工業(yè)設計。
毋庸置疑，近年來談論最多的芯片設計趨勢是轉向系統(tǒng)級芯片 (SoC) ，透過工藝技術和設計方法的突飛猛進，這種理想得以實現(xiàn)。但是SoC的發(fā)展進程仍然緩慢，并且對市場的變化非常敏感。此外，開發(fā)SoC本質上是一項成本高昂的高風險事業(yè)。極少公司擁有充足資源，能負擔將SoC產品發(fā)展成為批量生產所需的非經常性工程開支 (NRE)，即使公司擁有足夠資源也必須仔細考慮取得投資回報的機會。
在業(yè)內，迅速將產品推出市場的意愿非常重要。產品銷售每推遲一周都會對營業(yè)額造成損失：舉例說，如果產品的平均售價為1,500美元，而其制造商預計銷量將推高至每周100件，那么，設計推遲三個月便會帶來超過100萬美元的損失。
因此，設計人員期望將現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 作為靈活的工業(yè)設計平臺。這一趨勢在工業(yè)無線通信設計方面更加明顯。在這種應用中，最初考慮的是采用專用標準產品 (ASSP)，然后是專用集成電路(ASIC)。但是當考慮到上市時間、實施靈活性及未來過時等問題時，設計小組決定轉向FPGA來進行項目實施。
挺進嵌入式市場
正如我們所料，上市時間壓力并不是導致設計人員轉向可編程邏輯器件以在工業(yè)設計中獲得增值功能的唯一推動力。當今的制造工藝能夠實現(xiàn)新一代的可編程邏輯器件，能提供更多更高速的邏輯和更快的I/O、更低的價位。因此，F(xiàn)PGA現(xiàn)在已能用于嵌入式應用，而過去由于性能緣故，只有ASIC或ASSP才能達到相應的要求。
現(xiàn)今的高功能FPGA不再局限于引進系統(tǒng)粘合邏輯，還可作為SoC平臺，讓工業(yè)設計人員輕易地修改以進行變更、修復缺陷，或在用戶需要升級和配合市場發(fā)展去創(chuàng)制未來的衍生產品。那些先前選擇半定制ASSP的設計人員，現(xiàn)已不需要再接受應用中不夠理想的解決方案，而可以通過比使用ASIC更快的速度構建以定制FPGA為基礎的方案，同時能適應變化多端的市場需求。
FPGA使用量增加的另一個原因是可編程到器件的IP模塊數(shù)量和范圍大大增加，包括各種標準功能如廣泛用于工業(yè)應用的8051微控制器。這類預校驗和測試的IP模塊專為可編程邏輯應用而優(yōu)化，使設計人員能夠快速構建系統(tǒng)并將其編程入FPGA。IP內核通常以網表或RTL資源形式提供，所以設計人員無需更改便可快速使用，或者按照設計要求進行配置。
例如，Actel推出的Core8051 IP核與8051指令集相容，能讓設計人員借助在現(xiàn)有微控制器架構方面的經驗，發(fā)揮現(xiàn)有的大量代碼和工具的優(yōu)勢，進一步縮短開發(fā)周期。通常，這類內核都具有額外特性：如Core8051擁有片上調試能力，能簡化內核在深度嵌入時的系統(tǒng)調試，協(xié)助設計人員更快地將產品推出市場。
IP平臺應運而生
當年產量在10萬件以內時，F(xiàn)PGA可以是一個出色的平臺，能滿足許多工業(yè)和嵌入式控制市場區(qū)間的需要。以微控制器為基礎的SoC的發(fā)展有兩個主要因素，分別是需要集成的元件或外設數(shù)量，以及所選元件的應用軟件和專用驅動程序的集成。在理想情況下，設計人員當然希望以減少工序和元件數(shù)來縮短開發(fā)時間。此外，他們也會簡化應用軟件的集成。在FPGA內使用可綜合或“軟”IP平臺是簡化設計過程和縮短上市時間的現(xiàn)代化解決方案。在流程圖 (圖1) 中，我們比較了使用大量IP內核構建微控制器SoC的關鍵步驟和使用IP平臺開發(fā)FPGA設計所需的步驟。
圖1，基于IP構建SoC與開發(fā)FPGA流程比較。
IP平臺的設計理念是將多個元件集成在一個專用模塊中。這些元件模塊及平臺已經進行預集成和預校驗。當然，IP預構建模塊的主要問題是用戶可能并不想要集成平臺中所有的元件和特性。這個問題的解決方法是不單將元件模塊甚至這些元件模塊的關鍵產品特性也設定成可配置。
事實上，Actel的Core8051 是這種預校驗、可配置平臺的一部分，該平臺名為Platform8051。除了8位Core8051微控制器外，它還包括五個其它IP單元：Core10/100、CoreSDLC、CoreI2C、CoreSPI、和Core16X50。（見附文《Platform8051中的IP核資源》）設計人員可指定這些IP內核的任何配置以實現(xiàn)與眾不同的SoC設計，而付出的時間和開支只占開發(fā)ASIC所需的一部分。
在嵌入式控制應用中，Platform8051內含的元件內核都是常用的外設，因為它們允許設計人員實現(xiàn)諸如傳感、控制、監(jiān)控和通信等關鍵功能。通過這些預校驗單元，設計人員可以方便地重新利用IP，而毋須花費時間將相同的內核反復開發(fā)和集成于平臺中。使用Platform8051，設計小組可以將寶貴的設計和校驗時間用于開發(fā)增值的應用軟件和外設，使得最終產品更具特色。
開發(fā)環(huán)境支持
設計人員需要開發(fā)工具來創(chuàng)制FPGA和用于8051的應用代碼。Actel的Libero設計環(huán)境可讓設計人員仿真和綜合完整的集成RTL，然后在網表級別對設計進行仿真和時序分析，再使用Actel的Designer軟件進行布局布線。最后，使用Actel的FlashPRO或Silicon Sculptor編程器對FPGA進行編程。
在微控制器編程和調試方面，Actel與First Silicon Solutions (FS2) 和Keil Software兩家公司合作。FS2 System Analyzer 的設計支持應用軟件的在線調試，使用Actel Core8051微控制器的特殊功能和集成外設。FS2 On-Chip Instrumentation (芯片級在線調試儀；OCI) 的延伸——即專用的“硅鉤”——將集成在Core8051 MCU中，讓FS2可以提供功能先進和強大的調試工具。來自Keil的 μVision集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 將項目管理、源代碼編輯和程序調試組合成為功能強大的開發(fā)環(huán)境。μVision 調試器功能強大和全面，允許軟件開發(fā)人員在PC上全面地對目標程式進行仿真。
圖2，Platform8051平臺架構。
毋庸置疑，近年來談論最多的芯片設計趨勢是轉向系統(tǒng)級芯片 (SoC) ，透過工藝技術和設計方法的突飛猛進，這種理想得以實現(xiàn)。但是SoC的發(fā)展進程仍然緩慢，并且對市場的變化非常敏感。此外，開發(fā)SoC本質上是一項成本高昂的高風險事業(yè)。極少公司擁有充足資源，能負擔將SoC產品發(fā)展成為批量生產所需的非經常性工程開支 (NRE)，即使公司擁有足夠資源也必須仔細考慮取得投資回報的機會。
在業(yè)內，迅速將產品推出市場的意愿非常重要。產品銷售每推遲一周都會對營業(yè)額造成損失：舉例說，如果產品的平均售價為1,500美元，而其制造商預計銷量將推高至每周100件，那么，設計推遲三個月便會帶來超過100萬美元的損失。
因此，設計人員期望將現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 作為靈活的工業(yè)設計平臺。這一趨勢在工業(yè)無線通信設計方面更加明顯。在這種應用中，最初考慮的是采用專用標準產品 (ASSP)，然后是專用集成電路(ASIC)。但是當考慮到上市時間、實施靈活性及未來過時等問題時，設計小組決定轉向FPGA來進行項目實施。
挺進嵌入式市場
正如我們所料，上市時間壓力并不是導致設計人員轉向可編程邏輯器件以在工業(yè)設計中獲得增值功能的唯一推動力。當今的制造工藝能夠實現(xiàn)新一代的可編程邏輯器件，能提供更多更高速的邏輯和更快的I/O、更低的價位。因此，F(xiàn)PGA現(xiàn)在已能用于嵌入式應用，而過去由于性能緣故，只有ASIC或ASSP才能達到相應的要求。
現(xiàn)今的高功能FPGA不再局限于引進系統(tǒng)粘合邏輯，還可作為SoC平臺，讓工業(yè)設計人員輕易地修改以進行變更、修復缺陷，或在用戶需要升級和配合市場發(fā)展去創(chuàng)制未來的衍生產品。那些先前選擇半定制ASSP的設計人員，現(xiàn)已不需要再接受應用中不夠理想的解決方案，而可以通過比使用ASIC更快的速度構建以定制FPGA為基礎的方案，同時能適應變化多端的市場需求。
FPGA使用量增加的另一個原因是可編程到器件的IP模塊數(shù)量和范圍大大增加，包括各種標準功能如廣泛用于工業(yè)應用的8051微控制器。這類預校驗和測試的IP模塊專為可編程邏輯應用而優(yōu)化，使設計人員能夠快速構建系統(tǒng)并將其編程入FPGA。IP內核通常以網表或RTL資源形式提供，所以設計人員無需更改便可快速使用，或者按照設計要求進行配置。
例如，Actel推出的Core8051 IP核與8051指令集相容，能讓設計人員借助在現(xiàn)有微控制器架構方面的經驗，發(fā)揮現(xiàn)有的大量代碼和工具的優(yōu)勢，進一步縮短開發(fā)周期。通常，這類內核都具有額外特性：如Core8051擁有片上調試能力，能簡化內核在深度嵌入時的系統(tǒng)調試，協(xié)助設計人員更快地將產品推出市場。
IP平臺應運而生
當年產量在10萬件以內時，F(xiàn)PGA可以是一個出色的平臺，能滿足許多工業(yè)和嵌入式控制市場區(qū)間的需要。以微控制器為基礎的SoC的發(fā)展有兩個主要因素，分別是需要集成的元件或外設數(shù)量，以及所選元件的應用軟件和專用驅動程序的集成。在理想情況下，設計人員當然希望以減少工序和元件數(shù)來縮短開發(fā)時間。此外，他們也會簡化應用軟件的集成。在FPGA內使用可綜合或“軟”IP平臺是簡化設計過程和縮短上市時間的現(xiàn)代化解決方案。在流程圖 (圖1) 中，我們比較了使用大量IP內核構建微控制器SoC的關鍵步驟和使用IP平臺開發(fā)FPGA設計所需的步驟。
圖1，基于IP構建SoC與開發(fā)FPGA流程比較。
IP平臺的設計理念是將多個元件集成在一個專用模塊中。這些元件模塊及平臺已經進行預集成和預校驗。當然，IP預構建模塊的主要問題是用戶可能并不想要集成平臺中所有的元件和特性。這個問題的解決方法是不單將元件模塊甚至這些元件模塊的關鍵產品特性也設定成可配置。
事實上，Actel的Core8051 是這種預校驗、可配置平臺的一部分，該平臺名為Platform8051。除了8位Core8051微控制器外，它還包括五個其它IP單元：Core10/100、CoreSDLC、CoreI2C、CoreSPI、和Core16X50。（見附文《Platform8051中的IP核資源》）設計人員可指定這些IP內核的任何配置以實現(xiàn)與眾不同的SoC設計，而付出的時間和開支只占開發(fā)ASIC所需的一部分。
在嵌入式控制應用中，Platform8051內含的元件內核都是常用的外設，因為它們允許設計人員實現(xiàn)諸如傳感、控制、監(jiān)控和通信等關鍵功能。通過這些預校驗單元，設計人員可以方便地重新利用IP，而毋須花費時間將相同的內核反復開發(fā)和集成于平臺中。使用Platform8051，設計小組可以將寶貴的設計和校驗時間用于開發(fā)增值的應用軟件和外設，使得最終產品更具特色。
開發(fā)環(huán)境支持
設計人員需要開發(fā)工具來創(chuàng)制FPGA和用于8051的應用代碼。Actel的Libero設計環(huán)境可讓設計人員仿真和綜合完整的集成RTL，然后在網表級別對設計進行仿真和時序分析，再使用Actel的Designer軟件進行布局布線。最后，使用Actel的FlashPRO或Silicon Sculptor編程器對FPGA進行編程。
在微控制器編程和調試方面，Actel與First Silicon Solutions (FS2) 和Keil Software兩家公司合作。FS2 System Analyzer 的設計支持應用軟件的在線調試，使用Actel Core8051微控制器的特殊功能和集成外設。FS2 On-Chip Instrumentation (芯片級在線調試儀；OCI) 的延伸——即專用的“硅鉤”——將集成在Core8051 MCU中，讓FS2可以提供功能先進和強大的調試工具。來自Keil的 μVision集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 將項目管理、源代碼編輯和程序調試組合成為功能強大的開發(fā)環(huán)境。μVision 調試器功能強大和全面，允許軟件開發(fā)人員在PC上全面地對目標程式進行仿真。
圖2，Platform8051平臺架構。
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