電源與電源管理技術(shù)發(fā)展趨勢訪談錄（三）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　Claudia Innes
　　　　　　　　　　　　　　　飛兆半導(dǎo)體公司市場拓展總監(jiān)


　　在各機構(gòu)和政府制定的規(guī)范推動之下，電源制造商，當(dāng)然還有半導(dǎo)體制造商均積極開發(fā)能夠提高效率的新解決方案。具體要求包括降低待機功耗、提高工作效率以及功率因數(shù)，這些要求在針對外部電源的美國能源之星 (ENERGYSTAR) 標(biāo)準(zhǔn)和80 PLUS規(guī)范等計劃中均有描述，而待機功耗和工作效率標(biāo)準(zhǔn)也要求PFC 和 PWM控制器采用新的創(chuàng)新性控制技術(shù)。另一方面，對AC-DC電源 (比如PC電源) 來說，尺寸一直不是什么問題。但隨著某些AC-DC電源的功率密度不斷提高，在功率密度到一定水平時，解決方案的尺寸將不得不趨小。電源必需盡可能地降低待機功耗，為此目前采用數(shù)種技術(shù)，如輕載下的脈沖跳頻模式 (pulse-skipping)。然而，要達(dá)到100mW及以下這一更低的功耗目標(biāo)，需要元件數(shù)量更少的新IC解決方案。此外，電源產(chǎn)業(yè)已開始考慮采用新的拓?fù)鋪硖岣邼M載和50% 及 20% 負(fù)載下的工作效率 (如80 PLUS 規(guī)范)，這意味著對這些新拓?fù)涠裕枰x和開發(fā)能夠滿足現(xiàn)有成本解決方案的新型控制器。

　　功率管理的發(fā)展重心將逐漸集中在能效方面。飛兆半導(dǎo)體的高能效解決方案在應(yīng)對當(dāng)前功率管理挑戰(zhàn)方面扮演著關(guān)鍵的角色。飛兆半導(dǎo)體充分利用其工藝和封裝技術(shù)，不斷推出高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品，以優(yōu)化電源、便攜式、照明、電機、計算以及消費應(yīng)用的能效。

　　飛兆半導(dǎo)體新推的FSF系列是多功能控制器的產(chǎn)品組合，并把高壓MOSFET整合在單一封裝中。這些器件可以配置在LLC諧振轉(zhuǎn)換器、不對稱半橋、不對稱反激式轉(zhuǎn)換器或有源鉗位反激式轉(zhuǎn)換器中。所有這些拓?fù)涠伎梢酝ㄟ^零電壓轉(zhuǎn)換來獲得更高的效率及更低的EMI。FSF系列還具有脈沖跳頻 (pulse skipping) 模式，可提高輕載效率。飛兆半導(dǎo)體同時針對較為傳統(tǒng)的反激式轉(zhuǎn)換器提供綠色Green FPSTM e-SeriesTM 器件，允許轉(zhuǎn)換器工作在準(zhǔn)諧振模式下，通過減小開關(guān)損耗進(jìn)一步提高效率。和FSF系列一樣，e-series系列器件也采用間歇工作模式技術(shù)來實現(xiàn)“綠色的”高效待機模式。

　　飛兆半導(dǎo)體還提供FPP06R001這款高度集成的Power-SPMTM同步整流器，在小型EPM15封裝中整合了2個PowerTrench MOSFET和1個大電流柵極驅(qū)動器。該模塊能夠提高電源設(shè)計的功率效率、增強系統(tǒng)可靠性并節(jié)省空間。相比同類分立式元件，F(xiàn)PP06R001可減小10% 的導(dǎo)通阻抗和16% 的雜散電感，提供更小的熱耗和電壓應(yīng)力，這有助于電源設(shè)計滿足下一代能源之星標(biāo)準(zhǔn)的要求。這些要求規(guī)定，電源必須在正常輸出負(fù)載條件下實現(xiàn)85% 或更高的效率。FPP06R001還可取代多達(dá)10個分立元件，以及在緊湊的壓鑄封裝中整合了2個PowerTrench MOSFET和1個大電流柵極驅(qū)動器，因而可以簡化設(shè)計及減小電路板占用空間。