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意法半導(dǎo)體推出采用65納米技術(shù)的下一代的系統(tǒng)級(jí)芯片

作者: 時(shí)間:2008-02-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  意法半導(dǎo)體推出了第四代藍(lán)牙®和調(diào)頻收音機(jī)二合一芯片解決方案,新產(chǎn)品符合手機(jī)市場(chǎng)對(duì)集成度和成本的嚴(yán)格要求。通過在一顆65納米芯片上整合藍(lán)牙無線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)功能和調(diào)頻收音機(jī)收發(fā)器,STLC2690為客戶提供了世界領(lǐng)先的集成度和產(chǎn)品性能。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/78618.htm

  這種功能整合式設(shè)計(jì)為便攜產(chǎn)品制造商節(jié)省產(chǎn)品空間和制造成本,同時(shí)還為消費(fèi)者提供調(diào)頻R(B)DS立體聲廣播接收(RX)功能,他們可以直接通過藍(lán)牙耳機(jī)收聽調(diào)頻立體聲廣播節(jié)目。芯片還集成短距離R(B)DS調(diào)頻發(fā)射器(TX)的完整電路,準(zhǔn)許用戶通過汽車調(diào)頻收音機(jī)或家用調(diào)頻收音機(jī)收聽手機(jī)上保存的音樂文件,從而大幅度提高了移動(dòng)設(shè)備的多功能性。

  ST開發(fā)的這款全新芯片采用ST的先進(jìn)的低泄漏電流、超低功耗的65納米R(shí)FCMOS技術(shù),進(jìn)一步加強(qiáng)ST在藍(lán)牙IC市場(chǎng)上提供功耗最低的產(chǎn)品的能力。

  “我們的藍(lán)牙和調(diào)頻收音機(jī)二合一芯片取得了巨大的成功,很多領(lǐng)先的手機(jī)廠商都選擇了我們的產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用最先進(jìn)的技術(shù),繼承了我們經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的成熟產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn),給我們的產(chǎn)品陣容注入新的力量。新產(chǎn)品證明我們繼續(xù)領(lǐng)先于無線連接市場(chǎng),并實(shí)現(xiàn)我們提供世界一流的連接產(chǎn)品的承諾,為此,我們感到十分驕傲,”ST部門副總裁兼連接產(chǎn)品組總經(jīng)理Leon Cloetens表示,“STLC2690只是65納米連接解決方案系列的第一個(gè)成員,在2008年以及2008年之后,這個(gè)系列還將誕生更多的新成員。”

  STLC2690芯片兼容藍(lán)牙2.1版+EDR標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步提高了經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的1.5類藍(lán)牙輸出功率,芯片工作只需一個(gè)電源電壓,在生產(chǎn)過程無需任何調(diào)校。通過進(jìn)一步提高藍(lán)牙接收器的靈敏度,已經(jīng)是同級(jí)別產(chǎn)品中最低的電流消耗水平更為降低,比上一代130納米技術(shù)產(chǎn)品降低功耗35%,新產(chǎn)品大幅度提高了藍(lán)牙鏈接的穩(wěn)定性。

  芯片內(nèi)置的調(diào)頻接收器的靈敏度創(chuàng)造了一項(xiàng)新的世界標(biāo)準(zhǔn),實(shí)時(shí)可編程濾波器確保最出色的電臺(tái)搜索功能和最高的靈敏度穩(wěn)定性,使得STLC2690還能配合設(shè)備集成的調(diào)頻天線。新產(chǎn)品支持目前已開播的R(B)DS服務(wù)和全球范圍內(nèi)的所有調(diào)頻廣播波段(65—108MHz)。

  短距離調(diào)頻發(fā)射器是專門為手機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)的,通過發(fā)射器,手機(jī)可以充分利用調(diào)頻接收器的功能。ST獨(dú)有的SureTune™ 技術(shù)能夠自動(dòng)選擇最好的發(fā)射頻率,即便使用的是效率不高的內(nèi)置天線,強(qiáng)大的可調(diào)的輸出功率仍能保證穩(wěn)定的發(fā)射性能。STLC2690提供了一個(gè)穩(wěn)定易用的調(diào)頻發(fā)射實(shí)現(xiàn)方案,真正地提高了用戶在移動(dòng)應(yīng)用中的使用體驗(yàn)。

  新的STLC2690采用焊球節(jié)距0.4毫米的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WLCSP)。新產(chǎn)品需要的外部組件的數(shù)量極少,因此占用印刷電路板的面積僅為36平方毫米。STLC2690的引腳排列方式也適用于低成本的印刷電路板組裝線。目前幾家手機(jī)龍頭廠商正在測(cè)試STLC2690的樣片,計(jì)劃于2008年下半年量產(chǎn)。



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