國內(nèi)TD前景看好3G芯片市場重新洗牌
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牽手國際通信巨頭 搶灘EDGA、W-CDMA
據(jù)iSuppli的市場調(diào)查，高通已經(jīng)取代TI成為WCDMA基帶芯片的老大，這與2007年全球Top5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈發(fā)生很大的變化不無關(guān)系，特別是諾基亞。諾基亞與多家芯片商的合作，醞釀著無線半導(dǎo)體廠商新格局的變化。
長期以來，TI為諾基亞定制芯片。但是，在3G芯片上，由于諾基亞主導(dǎo)了WCDMA芯片的設(shè)計(jì)，TI不能將這些芯片賣給第三方廠商，也就不能進(jìn)入商用化市場，這樣TI成了它實(shí)際意義上的代工廠。好不容易TI進(jìn)入了摩托羅拉手機(jī)WCDMA芯片供應(yīng)商行列，但不巧遇到了摩托羅拉今天業(yè)績的大滑坡，真是“屋漏偏逢連陰雨”。
再看高通，三星的WCDMA手機(jī)幾乎全部采用高通的芯片，而三星已經(jīng)趕超摩托羅拉位居WCDMA全球第二的位置。高通另一個(gè)成功的策略是大力培養(yǎng)二線手機(jī)廠商，包括國內(nèi)的華為、中興、夏新和聯(lián)想等?，F(xiàn)在華為已成為全球最大的WCDMA數(shù)據(jù)卡廠商，中興的WCDMA手機(jī)出貨量也已過百萬，未來高通仍然是一家獨(dú)大。
ST(意法半導(dǎo)體)專注于3GPP 和LTE解決方案。ST專用產(chǎn)品部副總裁兼無線多媒體事業(yè)部總經(jīng)理Monica向記者表示，第一代商用芯片將會(huì)是3GPP Release 7，多模(GSM/Edge)多頻帶芯片；電源管理芯片采用的是45nm工藝的CMOS技術(shù)，專用混模信號(hào)處理；ST多年來在RF-CMOS技術(shù)領(lǐng)域卓有成效的研究，已取得突破性進(jìn)展，不久便會(huì)推出相應(yīng)的產(chǎn)品。2007年8月，ST與諾基亞達(dá)成協(xié)議，前者將有權(quán)設(shè)計(jì)制造基于諾基亞的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術(shù)，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。有了諾基亞這個(gè)大客戶，ST前途可觀。
NXP(恩智浦)在2007年錯(cuò)失了與諾基亞首輪合作的良機(jī)后，不久收購了具有先進(jìn)RF CMOS技術(shù)的Silicon Labs公司無線業(yè)務(wù)，從而獲得了該技術(shù)。在EDGE上NXP有非常強(qiáng)的優(yōu)勢，他們?cè)?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/TD">TD-SCDMA與EDGE之間的自動(dòng)切換和TD HSDPA上已經(jīng)領(lǐng)先。目前他們?cè)赥D HSDPA上擁有市場上唯一演示速率達(dá)到2.8 Mbps性能的產(chǎn)品。憑借其在EDGE和RF CMOS的領(lǐng)先技術(shù)，NXP已經(jīng)具備了為一級(jí)客戶提供方案的能力，相信NXP會(huì)跟更多的客戶“聯(lián)姻”。
2007年8月，博通的單芯片手機(jī)基帶處理器以及配套的電源管理器件被諾基亞選中，用于其未來部分EDGE手機(jī)的設(shè)計(jì)。博通公司已進(jìn)入了LG的WCDMA 芯片供應(yīng)商隊(duì)列。10月，博通公司與三星在蜂窩技術(shù)領(lǐng)域合作，兩款三星手機(jī)采用了博通先進(jìn)的3G手機(jī)平臺(tái)解決方案，芯片正是博通的EDGE基帶處理器 WCDMA協(xié)處理器。敢從高通的“老虎嘴里拔牙”，足見博通在EDGE、WCDMA的雄心壯志，期待2008年博通的表現(xiàn)。
英飛凌提供通信IC產(chǎn)品已逾15年，客戶包括移動(dòng)電話市場上所有的大型廠商，如諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信等。他們的優(yōu)勢在于RF-CMOS收發(fā)器，據(jù)悉2008年將重點(diǎn)做TD的RF-CMOS器件，采用65nmCMOS工藝。
TD-SCDMA芯片 搶得國內(nèi)3G先機(jī)
去年12月中國移動(dòng)通信完成了終端采購的招標(biāo)；2008年1月，全國10城市的系統(tǒng)建網(wǎng)已接近尾聲。根據(jù)最新的TD-SCDMA室內(nèi)及外場的測試結(jié)果來看，TD芯片在穩(wěn)定性、耗電以及所支持的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)等方面的表現(xiàn)已經(jīng)有了突破性的進(jìn)展，已達(dá)商用水平，國內(nèi)的3G呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。
科技在終端方案產(chǎn)業(yè)化方面日趨成熟，其顯著特點(diǎn)是支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模自動(dòng)漫游、384Kbps高速數(shù)據(jù)傳輸及超低功耗。在接受《中國電子報(bào)》采訪時(shí)，天?科技業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)牟立先生告訴記者：“2007年9月份天?的第二代芯片一次流片成功，基于該芯片的T3G7210解決方案，支持2M以上HSDPA數(shù)據(jù)傳輸，符合3GPP Release5標(biāo)準(zhǔn)。”在市場方面，天?的客戶涵蓋了國際和國內(nèi)一流的手機(jī)制造商和設(shè)計(jì)公司，包括三星，摩托和德信無線等。天?自2003年初合資成立以來，發(fā)展速度很快，令業(yè)界不可小覷。
凱明信息科技主要集中在HSDPA、自動(dòng)雙模、低功耗，并且在MARS-II平臺(tái)上進(jìn)一步把HSDPA、自動(dòng)雙模、低功耗推向更高水平和商用化。 512Kbps HSDPA到2007年底全面升級(jí)為2Mbps HSDPA的MARS-II新平臺(tái)，MARS-II實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE(GGE)雙模自動(dòng)切換，并支持雙模雙待。凱明信息科技股份有限公司戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)楊萬東告訴記者，基于凱明方案的終端，在中興、大唐、鼎橋系統(tǒng)中達(dá)到較高的穩(wěn)定性，凱明終端能夠穩(wěn)定保持單小區(qū)上8個(gè)終端同時(shí)運(yùn)行HSDPA業(yè)務(wù)，支持單小區(qū)高達(dá)16個(gè)用戶的復(fù)用。
展訊通信于2007年10月發(fā)布了專為數(shù)據(jù)卡市場設(shè)計(jì)的雙?；鶐酒琒C8800S，該芯片標(biāo)志著展訊3G基帶芯片技術(shù)解決方案的最新成果。8月展訊與中興通訊建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在TD-SCDMA系統(tǒng)和終端解決方案的功能完善以及商用產(chǎn)品的推出等方面展開多項(xiàng)合作；10月與中興通訊、聯(lián)想移動(dòng)成功實(shí)現(xiàn)了TD-MBMS手機(jī)電視業(yè)務(wù)。芯片研發(fā)，提供3G服務(wù)，伙伴合作，展訊這種運(yùn)作模式給TD芯片商提供了新的思路，值得借鑒。
重郵信科公司的優(yōu)勢在于TD本身的核心技術(shù)，目前公司量產(chǎn)的通芯一號(hào)增強(qiáng)版C3220可以實(shí)現(xiàn)1.1Mbps HSDPA，1.1Mbps的TD-HSDPA數(shù)據(jù)卡TCN230“通芯寶”也已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。在接受采訪時(shí)，公司董事長聶能告訴記者：“我們當(dāng)前的重點(diǎn)是數(shù)據(jù)卡，下一步將把HSDPA數(shù)據(jù)卡作為在TD市場上的重大突破點(diǎn)。”
后起之秀WiMAX 難當(dāng)重任
2007年10月，WiMAX以其更遠(yuǎn)的傳輸距離、更高速的寬帶接入等優(yōu)勢正式被批準(zhǔn)成為第四個(gè)全球3G標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于它的進(jìn)入，業(yè)界普遍認(rèn)為并不會(huì)對(duì)我國的 TD發(fā)展帶來大的影響，而是可以成為TD-SCDMA的補(bǔ)充。展訊副總裁曹強(qiáng)向記者表示，WiMAX這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)從技術(shù)角度來講，目前還處于研發(fā)階段，而TD -SCDMA從技術(shù)上來講已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，所以他認(rèn)為WiMAX不會(huì)影響TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，會(huì)更加促進(jìn)他們的TD-SCDMA技術(shù)研發(fā)進(jìn)程。對(duì)于扎根國內(nèi)多年的TD，WiMAX確實(shí)顯得“稚嫩”了點(diǎn)，或許只能做中國3G的配角了。
評(píng)論