德州儀器針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出兩款新型高性能11位125MSPS與200MSPS ADC
日前,德州儀器 (TI) 針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出了兩款新型高性能 11 位 ADC。雙通道 125 MSPS ADS62C15 與單通道 200 MSPS ADS5517 提供了目前中國(guó)市場(chǎng)上性能最高的精度與采樣率組合,可滿足無(wú)線基礎(chǔ)局端設(shè)備、低功耗自動(dòng)測(cè)試設(shè)備以及通用數(shù)據(jù)采集設(shè)備的需求。TI推出的最新 ADC 產(chǎn)品增強(qiáng)了針對(duì)中國(guó)市場(chǎng) TDS-CDMA 應(yīng)用的信號(hào)鏈技術(shù)
ADC 針對(duì) TDS-CDMA 市場(chǎng)提高了帶寬
TI 推出的 ADS62C15 產(chǎn)品能夠滿足蜂窩式基礎(chǔ)局端市場(chǎng)日益提高的帶寬需求,與前代 11 位轉(zhuǎn)換器相比,新產(chǎn)品性能提高了 7 dB。ADS62C15 采用 TI 的 SNRBoost 技術(shù),降低了噪聲底限且提高了接收機(jī)靈敏度,適用于要求高達(dá) 20 MHz 信號(hào)帶寬的應(yīng)用。該技術(shù)的信噪比 (SNR) 特性與有限帶寬應(yīng)用中的 14 位轉(zhuǎn)換器相似,但只需要一個(gè) 11 位輸出。例如,在要求 15 MHz 帶寬的應(yīng)用中(如分集接收機(jī)),ADS62C15 在默認(rèn)模式下可實(shí)現(xiàn) 73.3 dBFS 的 SNR,而借助 SNRBoost 技術(shù)則能達(dá)到 79.6 dBFS 的 SNR。
ADS5517 是率先采用節(jié)省空間的 7 毫米 x 7 毫米封裝的 11 位 200 MSPS ADC。ADS5517 為線性化數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 解決方案中的發(fā)射功率放大器性能提供了必需的高帶寬,使 OEM 廠商能夠生產(chǎn)更高效的發(fā)射解決方案。
TI 發(fā)展了針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)局端的信號(hào)鏈解決方案
ADS62C15 和 ADS5517 與收發(fā)器鏈的其它關(guān)鍵組件 —— 包括 DAC5688、TRF3710、TRF3703、GC5016 及THS9000 系列放大器 —— 共同為 DPD 發(fā)射與多載波接收信號(hào)鏈提供了完整的解決方案。該解決方案還能與 TI 一系列針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)局端而優(yōu)化的單內(nèi)核與多內(nèi)核數(shù)字信號(hào)處理器協(xié)同工作。TI 是 2G 與 3G 兩個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域中的業(yè)界領(lǐng)先者,所有八家頂級(jí)基站 OEM 廠商均部署 TI 技術(shù)。如欲了解有關(guān) TI 全部無(wú)線基礎(chǔ)局端解決方案的更多信息,并下載通信基礎(chǔ)局端解決方案指南,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://focus.ti.com.cn/cn/docs/solution/folders/print/183.html。
評(píng)估工具縮短了產(chǎn)品上市進(jìn)程
為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并加速開(kāi)發(fā),TI 推出了 TSW1100 數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)采集評(píng)估工具。TSW1100 能夠與 TI 單通道與雙通道 ADC 評(píng)估板 (EVM) 直接協(xié)同工作,其配套提供的軟件使用戶不需要昂貴的邏輯分析儀與復(fù)雜的分析例程 (analysis routine) 就能快速評(píng)估ADC。更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/tsw1100.html。
除 TSW1100 外,TI 還為模擬工程師提供豐富的支持基礎(chǔ)局端。如欲了解有關(guān) TI 完整模擬設(shè)計(jì)支持的更多詳情,并下載最新版放大器與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器選擇指南,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.ti.com.cn/analogelab。
價(jià)格與供貨情況
采用 7 毫米 x 7 毫米無(wú)引線四方扁平 (QFN) 封裝的 ADS5517 現(xiàn)已開(kāi)始供貨。采用 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝的 ADS62C15 將于 2008 年第一季度上市。同時(shí)也提供樣片與 EVM。
評(píng)論