破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)

近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場預(yù)測》報告中預(yù)測，2006年到2010年，FPC每年市場增長率為12.6%，到2010年將超過140億美元。

移動通信及顯示器拉動FPC增長 

業(yè)內(nèi)人士在接受本報記者采訪時均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段。總體來說，通信、汽車、消費(fèi)電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦以及相關(guān)的顯示器等，對FPC需求量很大。同時移動通信、汽車等對FPC在技術(shù)和質(zhì)量上又提出了較高的要求，因此促進(jìn)了FPC技術(shù)發(fā)展。 

元盛電子科技有限公司總經(jīng)理胡可解釋說，F(xiàn)PC的發(fā)展主要來自于終端產(chǎn)品和IC封裝技術(shù)的帶動。 

在終端產(chǎn)品上，最為直接的帶動是移動通信和平板顯示。由于其輕、薄、小巧的要求，以及移動顯示和平板顯示對空間利用率的要求，使輕柔、小巧的FPC成為取代笨重、占地空間大的剛性板的首選。 

在技術(shù)上，IC封裝的發(fā)展，也是促進(jìn)FPC迅速發(fā)展的一個契機(jī)。從最早的DIC到目前的COG、COF，芯片已可以脫離剛性板而承載于FPC或玻璃之上。這也帶動了FPC由傳統(tǒng)的連接器作用向IC承載器作用的轉(zhuǎn)變，大大帶動了FPC的進(jìn)一步發(fā)展。 

深圳市精誠達(dá)電路有限公司總經(jīng)理盛光松介紹說，以顯示器為例，一個15英寸以上的TFT模塊，需要8張到14張COG撓性電路板，同時需要4張到6張起連接作用的FPC。而TFT在電視、筆記本電腦和監(jiān)視器上有著廣泛的應(yīng)用，因此其不可限量的市場空間將對FPC產(chǎn)生不可忽視的影響。 

技術(shù)難關(guān)急需攻克 

由于FPC發(fā)展十分迅速，市場需求量很大，因此突破FPC發(fā)展過程中的瓶頸乃是整個行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。 

胡可介紹說，F(xiàn)PC實際上是PI基材和銅箔的一種組合。如果把PI想象成塑料，銅箔為金屬，眾所周知，塑料與金屬首先在熱膨脹系數(shù)上就有所差別，而這樣的差別會嚴(yán)重影響FPC的穩(wěn)定性和可靠性，因此，F(xiàn)PC基材的熱膨脹性一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要問題。 

其次，在材料上，對FPC基材的超薄化和高耐彎折也是最近幾年提出的一個新要求。 

第三，在生產(chǎn)上，由于FPC基材的特殊性，會因為溫度、濕度的變化而產(chǎn)生與理論設(shè)計數(shù)值、銅箔等的不匹配性，所以生產(chǎn)時圖形轉(zhuǎn)移的穩(wěn)定性，以及鉆孔時的精確對位，也是困擾FPC生產(chǎn)企業(yè)的一個主要問題。 

“可喜的是，上述這些問題，最近幾年也在逐漸地得到解決。材料上，改良性的PI材料和液晶高分子材料(LCP)可以使FPC基材將溫度、濕度變形控制在比較小的范圍內(nèi)；而生產(chǎn)時，圖形轉(zhuǎn)移和鉆孔的精確性，也可以采用誤差補(bǔ)償、參數(shù)修正、玻璃掩膜替代聚酯掩膜等方法進(jìn)行解決?！焙筛嬖V記者。 

廈門新福萊科斯電子有限公司總經(jīng)理王福成在談到FPC行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)時，更為具體，他說：“就我們公司本身來說，在FPC生產(chǎn)方面的難點有：第一，在制造液晶顯示類FPC時，如何解決細(xì)小線路的成品率，降低成本，是我們面臨的主要技術(shù)難點。

第二，大多數(shù)中、小FPC企業(yè)，接到的訂單特點是品種多、需量少，這給FPC產(chǎn)品原輔材料不斷漲價，急需降低產(chǎn)品成本帶來極大的壓力。此外，中小FPC企業(yè)內(nèi)，員工流動率較高。FPC行業(yè)非常需要實踐中的經(jīng)驗，新員工多直接導(dǎo)致整體作業(yè)水平不高，成品率低?！?nbsp;

今后將向中高端方向發(fā)展 

FPC自身技術(shù)也不斷創(chuàng)新和突破，其兼容性越來越好，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。因此，業(yè)內(nèi)人士對FPC的發(fā)展持樂觀態(tài)度，紛紛表示應(yīng)該會有較大的增長空間，而目前的中、低端FPC產(chǎn)品亦將逐漸向中、高端FPC產(chǎn)品發(fā)展。 

盛光松表示，結(jié)合當(dāng)前市場，隨著3G的成熟和發(fā)展，今后FPC行業(yè)發(fā)展方向主要有三個：一是采用2LFCCL的撓性板；二是剛撓結(jié)合板；三是高密度撓性板?！拔蚁嘈?，一旦這三種技術(shù)開始成熟，F(xiàn)PC行業(yè)將告別過去的低密度輕技術(shù)薄利潤，進(jìn)入高密度重技術(shù)多利潤的新階段?！彼錆M信心地說。 
珠海元盛總經(jīng)理胡可認(rèn)為，F(xiàn)PC產(chǎn)品，特別是高端的FPC產(chǎn)品將具有良好的市場前景。他解釋道，首先，現(xiàn)有消費(fèi)終端的進(jìn)一步普及，例如平板電視、液晶顯示、數(shù)碼相機(jī)、移動顯示、移動通信、各種顯示與監(jiān)視終端、筆記本電腦、汽車電子設(shè)備等，都會帶動FPC等比例等數(shù)量的發(fā)展；其次，未來新興的應(yīng)用領(lǐng)域，例如個人診斷與醫(yī)療系統(tǒng)、3D顯示、個人旅游與GDP系統(tǒng)等產(chǎn)品，在帶動新的消費(fèi)潮流的同時，也將直接拉動更高技術(shù)要求FPC的需求和市場。