亞信電子推出8位單芯片以太網(wǎng)MCU
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AX11005BF提供小巧的8x8mm TFBGA封裝正適合此空間有限的應用,讓設計人員在充分利用到亞信電子單芯片技術所提供各項優(yōu)點的同時,還可兼顧縮小嵌入式系統(tǒng)體積的首要任務。
此外,AX11005BF的TFBGA封裝型式可防止未經(jīng)授權之引腳信號量測或輕易地更換板子上的組件,可針對封裝引腳上之機密數(shù)據(jù)傳輸或儲存在嵌入式閃存內(nèi)之源代碼,提供額外的安全保護,。
AX11005BF目前已有樣品供應,預計在2007年八月量產(chǎn),本芯片采用符合RoHS標準的無鉛封裝。
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