諾發(fā)系統(tǒng)有限公司推出可灰化硬掩膜工藝技術(shù)

中國(guó)上?！Z發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布開(kāi)始銷(xiāo)售用于生產(chǎn)的在 VECTOR Express™ 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 (PECVD) 平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的可灰化硬掩膜 (AHM™) 工藝技術(shù)，目前這項(xiàng)技術(shù)正在申請(qǐng)專(zhuān)利。VECTOR Express 平臺(tái)上的 AHM 工藝可應(yīng)對(duì)高階技術(shù)節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的挑戰(zhàn)，相對(duì)于傳統(tǒng)的非晶碳膜工藝實(shí)現(xiàn)了巨大的技術(shù)突破，可支持 193nm 高深寬比圖形的蝕刻要求，而在這種情況下，變薄的光阻材料難以用傳統(tǒng)的方式完成圖形蝕刻。諾發(fā)已經(jīng)向主要的存儲(chǔ)器制造商交付了具備新功能的設(shè)備，并承諾在下一季度向更多的客戶發(fā)運(yùn)產(chǎn)品。

AHM 薄膜技術(shù)采用獨(dú)特的化學(xué)反應(yīng)物和增強(qiáng)等離子工藝，能滿足高端器件節(jié)點(diǎn)對(duì)蝕刻選擇比的要求，而且在光阻曝光時(shí)，仍可保持對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)光源的透明性。在重要客戶的評(píng)估中，VECTOR Express 上的 AHM 顯示了出色的薄膜性能、良好的 CD 控制、較低的缺陷率和更高的器件良率。在取得優(yōu)秀技術(shù)性能的同時(shí)，和業(yè)界通行的基準(zhǔn)擁有成本相比，AHM 降低了30%。

此外，新沉積后邊緣斜面薄膜去除功能也集成在 VECTOR Express 平臺(tái)上，提高了工藝的靈活性，解決了傳統(tǒng)反應(yīng)室內(nèi)邊技術(shù)帶來(lái)的可靠性、生產(chǎn)率與缺陷問(wèn)題。新技術(shù)還提高了晶片邊緣薄膜去除的精確度和可重復(fù)性，這對(duì) 193nm 的浸沒(méi)式光刻技術(shù)而言，正變得日益重要。

諾發(fā)系統(tǒng)有限公司電介質(zhì)事業(yè)部總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁 Tim Archer 指出：“VECTOR Express 平臺(tái)上 AHM 的推出是我們工作中又一重大的里程碑，將不斷為客戶提供高級(jí)技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)效率。AHM 解決方案的出色的薄膜特性，突出的生產(chǎn)率和集成的沉積后邊緣斜面薄膜去除功能，使 VECTOR Express 在快速發(fā)展的市場(chǎng)領(lǐng)域中居于領(lǐng)先地位，估計(jì)這一市場(chǎng)的市值到 2011 年將超過(guò) 4 億美元。”

VECTOR Express PECVD 平臺(tái)于今年早些時(shí)候推出，用于多種存儲(chǔ)器和邏輯器件的薄膜沉積。借助于SmartSoak™工藝的新特性，VECTOR Express 提供了業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)效率和薄膜工藝性能的根本改善。 SmartSoak 采用了諾發(fā) VECTOR 平臺(tái)獨(dú)特的多站式順序處理 (MSSP) 結(jié)構(gòu)，使晶圓加熱和薄膜淀積過(guò)程相互獨(dú)立開(kāi)來(lái)。通過(guò)這種方法可以使晶圓溫度在薄膜開(kāi)始沉積時(shí)變得更加穩(wěn)定和一致，同時(shí)還能夠縮短薄處理的時(shí)間。諾發(fā)已經(jīng)收到 50 多份 VECTOR Express 系統(tǒng)的訂單。