Broadcom推動(dòng)基于Windows Mobile的智能3G手機(jī)開發(fā)

　　Broadcom日前宣布將大幅擴(kuò)建在臺(tái)灣地區(qū)的手機(jī)設(shè)計(jì)中心，并利用Broadcom高度整合的3G手機(jī)芯片組技術(shù)，推動(dòng)新一代基于微軟® Windows Mobile®智能手機(jī)的發(fā)展。

　　Broadcom移動(dòng)通信事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Jim Tran表示，“我們預(yù)計(jì)優(yōu)化的芯片解決方案可以降低手機(jī)成本，從而提高智能手機(jī)的市場(chǎng)占有率。通過此次擴(kuò)編Windows Mobile工程師團(tuán)隊(duì)，增加臺(tái)灣地區(qū)微軟開發(fā)人才，我們可以建立一個(gè)真正以微軟技術(shù)為基礎(chǔ)的卓越設(shè)計(jì)中心，這也將幫助我們的客戶順利推出創(chuàng)新的基于Windows Mobile的智能手機(jī)產(chǎn)品?！?/P>

　　隨著3G手機(jī)市場(chǎng)逐漸向諸如高速分組接入（HSPA）這類更高速無線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)化，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商與手機(jī)制造商需要先進(jìn)、開放的操作系統(tǒng)（例如Windows Mobile）和價(jià)格合理的硬件平臺(tái)，從而為消費(fèi)者提供高品質(zhì)的多媒體與其它先進(jìn)功能。Broadcom® BCM2153 HSPA芯片（2007年2月發(fā)布）整合了強(qiáng)大的應(yīng)用、多媒體與3G調(diào)制解調(diào)器在單片芯片上，因此，只需花費(fèi)一般手機(jī)的價(jià)格，就能享受功能強(qiáng)大的智能手機(jī)平臺(tái)。此次擴(kuò)建臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)設(shè)計(jì)中心，將支持開發(fā)基于BCM2153芯片的先進(jìn)應(yīng)用，同時(shí)以基于Windows Mobile的設(shè)備為開發(fā)重點(diǎn)。

　　微軟公司亞洲設(shè)備解決方案兼全球設(shè)計(jì)代工制造生態(tài)系統(tǒng)高級(jí)總監(jiān)吳勝雄（Eddie Wu）指出，“我們看到Windows Mobile平臺(tái)的發(fā)展氣勢(shì)如虹，采用率快速攀升，Broadcom的這項(xiàng)計(jì)劃也證明了我們的發(fā)展。微軟的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)由一系列合作緊密的開發(fā)合作伙伴、領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和48家設(shè)備制造商組成，目前已在全世界推出超過140種手機(jī)。有了Windows Mobile操作系統(tǒng)，微軟的合作伙伴將處于設(shè)備創(chuàng)新的最前沿，并在市場(chǎng)上快速地推出新服務(wù)與應(yīng)用。我們期待與Broadcom繼續(xù)保持緊密的合作關(guān)系，并支持Broadcom在臺(tái)灣地區(qū)擴(kuò)建后所需的資源?！?/P>

　　Broadcom臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)設(shè)計(jì)中心位于臺(tái)北市信義區(qū)，擁有眾多優(yōu)秀的軟件開發(fā)工程師，擅長(zhǎng)研發(fā)智能手機(jī)軟件以及基于微軟Windows MobileTM應(yīng)用與Broadcom移動(dòng)設(shè)備及軟件平臺(tái)之間的整合。