IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開(kāi)發(fā)新工藝芯片

　　據(jù)美國(guó)IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國(guó)三星電子公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。

　　這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國(guó)的英飛凌科技公司和美國(guó)的飛思卡爾半導(dǎo)體公司。

　　據(jù)它們?cè)谝环萋暶髦斜硎荆鼈円呀?jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內(nèi)的開(kāi)發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并有助于芯片廠商降低成本，并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造可供應(yīng)用在包括從手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)在內(nèi)的各類(lèi)產(chǎn)品中的先進(jìn)芯片。

　　采用不斷減小芯片尺寸的技術(shù)有助于促進(jìn)芯片廠商生產(chǎn)效率的提高，但這些公司也發(fā)現(xiàn)，進(jìn)一步減小芯片尺寸會(huì)越來(lái)越困難。據(jù)三星系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)的總裁Kwon Oh-Hyun表示，最主要的新挑戰(zhàn)預(yù)計(jì)將是0.032微米工藝，其中包括材料和芯片結(jié)構(gòu)等。