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莫大康：尺寸縮小仍是主要推動(dòng)力| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

  • 摩爾定律臨近終點(diǎn)，已是不爭的事實(shí)。市場經(jīng)濟(jì)下，企業(yè)的自主行為無可非議，反映盡管尺寸縮小的代價(jià)越來越高，工藝制程越來越艱難，但是從市場需求角度出發(fā)，仍是有利可圖。如近期ChatGPT，HPC，CPU，GPU，服務(wù)器等芯片的市場高聳，英偉達(dá)GPU的H100價(jià)格，每片高達(dá)35,000美元，仍供不應(yīng)求，推動(dòng)尺寸縮小繼續(xù)艱難前行。為什么臺(tái)積電三星及英特爾，全球芯片三雄仍義無反顧地大舉進(jìn)軍先進(jìn)工藝制程，每年每家投資近300億美元。以下依臺(tái)積電為例來作個(gè)說明:在45納米時(shí)，臺(tái)積電要達(dá)到貢獻(xiàn)20%的收入，需要爬坡兩年，而
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泛林集團(tuán)人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本

  • 北京時(shí)間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對(duì)于世界上每一個(gè)新的先進(jìn)半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)都必不可少，現(xiàn)在仍以人工驅(qū)動(dòng)。專家表示，隨著半導(dǎo)體市場朝著 2030 年年銷售 1 萬億美元的規(guī)模發(fā)展1，最近發(fā)表在 Nature雜志上的這項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)了契機(jī)，以解決該行業(yè)面臨的兩個(gè)巨大挑戰(zhàn)：降低開發(fā)成本和加快創(chuàng)新步伐，以滿足對(duì)下一代芯片日益增長的需求。該研究發(fā)現(xiàn)，與今天的方法相比，“先人后機(jī)”
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三星否認(rèn)“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱仍按進(jìn)度于第二季度開始量產(chǎn)

  • 　　三星電子今日否認(rèn)了韓國當(dāng)?shù)孛襟w《東亞日?qǐng)?bào)》有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報(bào)道?！稏|亞日?qǐng)?bào)》此前報(bào)道稱，由于良率遠(yuǎn)低于目標(biāo)，三星3nm量產(chǎn)將再延后?！　∪且晃话l(fā)言人通過電話表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開始量產(chǎn)3nm芯片?！　?jù)了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺(tái)積電，加碼押注3nm GAA技術(shù)，并計(jì)劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎(chǔ)的2nm芯片?！　∠⒎Q，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺(tái)
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ASML：現(xiàn)有技術(shù)能實(shí)現(xiàn)1nm工藝

  • 　　5月17日消息，為了強(qiáng)調(diào)光在推進(jìn)科學(xué)進(jìn)步過程中的重要作用，聯(lián)合國教科文組織將每年的5月16日定為“國際光日”。5月13日，ASML在一篇公眾號(hào)文章中稱，現(xiàn)有技術(shù)能實(shí)現(xiàn)1nm工藝，摩爾定律可繼續(xù)生效十年甚至更長時(shí)間?！　SML稱，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，摩爾定律——這一誕生于1965年的前瞻推斷，就扮演著如同光一樣的角色，指引芯片制造的每一次創(chuàng)新與突破。在過去的50多年里，摩爾定律不斷演進(jìn)。摩爾關(guān)于以最小成本制造復(fù)雜芯片的最初預(yù)測(cè)，也在演進(jìn)過程中被轉(zhuǎn)述成各種各樣的表述，現(xiàn)在這個(gè)定律最常被表述為半導(dǎo)體芯片可容納的
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IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開發(fā)新工藝芯片

  • 　　據(jù)美國IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國三星電子公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。 　　這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導(dǎo)體公司。 　　據(jù)它們?cè)谝环萋暶髦斜硎?，它們已?jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內(nèi)的開發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長的趨勢(shì)，并有助于芯片廠商降低成本，并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造可供應(yīng)用在包括從手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)在內(nèi)的各類產(chǎn)品中的先進(jìn)芯片。
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芯片工藝介紹

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