三星自夸芯片制造工藝速度超越摩爾定律
摩爾定律最初于1965年發(fā)布時,曾預言芯片中晶體管數(shù)量每年就會增加1倍,1975年時修正為芯片內(nèi)晶體管數(shù)量每2年倍增。
對此,黃昌圭表示,三星在NAND型閃存(Flash)制造工藝的推進速度是每年倍增其容量。事實上,從三星陸續(xù)推出1Gb、2Gb、4Gb NAND型閃存的速度上來看,它的芯片制造工藝改進速度已經(jīng)超越了摩爾定律預言的速度。
4Gb NAND型閃存是三星剛剛發(fā)布的新品,明年它打算將NAND型閃存的容量推上8Gb。
黃昌圭對三星電子芯片制造工藝的改進充滿信息,他認為在不考慮供給、需求的前提下,三星的工藝可讓NAND型閃存平均價格每年下滑40%。
據(jù)了解,目前三星已是全球NAND型閃存市場的龍頭,其市場占有率逼近60%,它對市場價格的操縱能力不言可喻。三星領(lǐng)先全球、首次以Fab 14的12英寸晶圓投產(chǎn)NAND型閃存,初期以0.07微米工藝量產(chǎn),隨后將導入0.06微米工藝,這讓三星的利潤空間足以應(yīng)付產(chǎn)能過剩時可能出現(xiàn)的價格崩盤,就算這種情況出現(xiàn),三星依然是大贏家。
此外,三星曾在2004年11月通過美國媒體放出有意切入晶圓代工領(lǐng)域的消息,隨后還曾在12月份三星半導體部門30周年慶上宣稱未來6年將斥資240億美元,把內(nèi)存業(yè)務(wù)與LSI業(yè)務(wù)結(jié)合起來進行推進,爭取讓每年營收增長達到2位數(shù)。目前,除內(nèi)存業(yè)務(wù)外,三星已經(jīng)很少提及其他半導體業(yè)務(wù)的發(fā)展,三星到底會不會進入晶圓代工領(lǐng)域,目前仍是個謎。
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