帝國黃昏？蘋果三星圍攻下高通的那些遠慮近憂

　　近年來，聯發(fā)科、展訊等芯片公司與高通的技術差距正在縮小，且前者更善于在中低端市場周旋，高通的優(yōu)勢依然在中高端手機市場。在這樣的大環(huán)境下，在此前的高基數之上提升市場份額，對于高通來說實在太難。

　　高通確實在順勢而為，希望借助專利優(yōu)勢把更多芯片賣給急于拓展海外市場的中國手機公司?！敦斀洝酚浾攉@悉，高通正在和多家手機公司談判，希望這些手機廠商在亞非拉等國際市場出售的智能手機搭載高通芯片。

　　高通還在積極幫助華為進入美國市場。除了進入美國市場的華為手機選用高通芯片之外，高通還在幫助華為與主流電信運營商建立更加密切的渠道關系，此外，高通還能有效幫助華為避免美國專利流氓的糾纏。

　　以此為交換，華為將給予高通更多的市場支持。

　　一位不愿具名的中國手機公司高層人士向《財經》記者表示，高通確實可以幫助這些專利儲備不足的中國公司掃除走出國門的專利障礙。初期雙方會有一定的合作，但要真正立足海外市場，手機廠商還是需要建立自己的專利戰(zhàn)略，并選擇真正合適的芯片供應商。

　　也就是說，高通專利和市場捆綁的戰(zhàn)略利益確實可以在短期內發(fā)揮協同效應，但隨著和競爭對手的差距越來越小、市場越來越成熟，這個協同效應所能發(fā)揮的作用將越來越有限。

　　未來賭局

　　高通布局未來市場的另一個難題在于，在產品形態(tài)、需求和量級完全不同的IOT(物聯網)市場，高通既有的專利布局和技術優(yōu)勢能否延續(xù)?它既不擅長定制化服務，更無法掌控量級更大的物聯網設備公司。

　　高通從2014年開始布局IOT市場。高通的強項在連接技術，至今，高通在3G/4G網絡的支持上仍有巨大的研發(fā)投入，Cat12、上下行載波聚合、LTE廣播等通訊技術都是競爭對手望塵莫及的。

　　但衡量一個公司在未來市場的競爭力，除了技術，還有商業(yè)和市場。

　　按照高通的規(guī)劃，高通正在整合包括4G LTE、3G、WIFI、藍牙、NFC等連接技術，推出了面向物聯網的ALLSenn聯盟，這個聯盟的優(yōu)勢在于，可以讓聯盟成員的設備完全兼容在一起互聯互通，就連HomeKit也是可以兼容的。

　　利用現有的市場號召力和產業(yè)鏈聚合能力整合技術資源，并順應開放大勢，這讓高通在IOT領域掌握了一定的基礎。目前，這個聯盟的成員已經接近150個。

　　在2014財年，高通的非手機細分市場收益超過10億美元。2015財年，這一數字將增長至16億美元;集成高通技術的IoE產品出貨量已經超過1億。

　　其他巨頭也擅長做這個事情。以英特爾為例，英特爾錯過了智能手機這波浪潮，在平板電腦之后，將生態(tài)圈的戰(zhàn)略思維延續(xù)到了IOT領域，并將IOT市場視為下一個戰(zhàn)略級市場。

　　無論是技術、市場和商業(yè)能力，英特爾都不遜色于高通，雙方之間的布局也大致類似，未來誰勝誰負，目前難有定論。

　　高通的另一個挑戰(zhàn)在于，IOT市場更加分散、更加細化，對于一向用一款產品打天下的高通而言，從產品技術導向向市場導向轉型、從大量級市場向細分市場耕耘，以及從一個技術公司向生態(tài)產業(yè)主導者轉型，這些都需要摸著石頭過河，毫無經驗可循。

　　換句話說，這個市場反而更加容易給中小型公司爆發(fā)的機會，這也是近兩年半導體行業(yè)掀起新一輪并購重組熱潮的核心原因所在。而對于英特爾、高通這樣的大型公司而言，想要統(tǒng)治市場，反而很難。

　　高通還沒有一個很好的辦法在這個市場快速脫穎而出。高通曾在智能手機時代塑造了手機芯片格局，如果不參與下一個時代的秩序建設，就將可能被逐漸形成的新格局吞沒。