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從海思麒麟950看 2016手機(jī)芯片如何分天下

作者: 時(shí)間:2015-11-24 來源:電科技 收藏
編者按:硝煙彌漫的2015已經(jīng)即將結(jié)束,但這也并不意味著在2016的手機(jī)芯片市場中會保持和平,2016國內(nèi)核戰(zhàn)更多廠商參與,市場也將更加混亂。

  發(fā)布了其最新的手機(jī)處理芯片—海思。并且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據(jù)提供的信息來看,該款處理器采用臺積電16nmFF+制程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構(gòu),配備全新的MaliT880圖形處理器,在數(shù)據(jù)性能和圖形性能提升的同時(shí),功耗降低20%。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/283273.htm

  并且宣稱該款處理器將于月底應(yīng)用到其最新旗艦手機(jī)Mate8上面。

  海思950的發(fā)布是華為陳釀許久才得出的結(jié)果,華為自2012年始就已經(jīng)在自家手機(jī)上試水海思芯片,從最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其實(shí)并不穩(wěn)定,k3v2雖然是比較早的四核心的手機(jī)芯片,但是性能卻捉襟見肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的問題,當(dāng)時(shí)但凡搭載這款處理器的華為手機(jī)產(chǎn)品幾乎全線潰敗。之后海思的推出麒麟910直至935,雖然兼容性上日趨穩(wěn)定,但在計(jì)算性能與圖形性能對比的同年的高通處理器都稍顯劣勢。

  并且海思的芯片一直是“自產(chǎn)自銷”(幾乎只搭載于華為手機(jī)),所以某種意義上來說華為自家的旗艦產(chǎn)品相比于其他品牌來說性能上要稍差些。

  或許伴隨著950的發(fā)布,這一現(xiàn)狀能有所改觀。至于年內(nèi)其所搭載的Mate8是否能順利鋪貨,還要看臺積電產(chǎn)能能否跟上。電科技認(rèn)為,華為此顆芯片更多的價(jià)值并不是在2016年市場中與三星以及高通、聯(lián)發(fā)科的抗?fàn)?,而是令華為的手機(jī)產(chǎn)品在面對搭載其他芯片的手機(jī)品牌時(shí)更加具有競爭力。

  2015的手機(jī)芯片市場可謂風(fēng)雨交加,昔日霸主高通的日子可不太好過。

  驍龍810是高通在2015年主推的旗艦產(chǎn)品,但是反響并不好。這就要從當(dāng)年810的研發(fā)開始說起。2014年末,谷歌正式推出Android5.0系統(tǒng),該系統(tǒng)支持64位處理器,這就使得高通若想在15年趕出64位手機(jī)芯片只能放棄自家Krait架構(gòu),改用ARM公司提供的公版架構(gòu),這樣做直接讓高通多年在Krait架構(gòu)上的技術(shù)儲備運(yùn)用不上。產(chǎn)品準(zhǔn)備周期不足,再加上代工廠臺積電工藝陳舊,20nm工藝難以負(fù)荷A57的高發(fā)熱量,導(dǎo)致但凡使用該款芯片的手機(jī)發(fā)熱控制都非常糟糕。各家手機(jī)廠商為了降低發(fā)熱也只能降低手機(jī)頻率以及鎖核心,嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。

  不僅在高端市場表現(xiàn)糟糕,中低端市場高通也難有建樹,驍龍615同樣發(fā)熱嚴(yán)重,市場反響一般。而且聯(lián)發(fā)科heliox10規(guī)格與615相似,但是價(jià)格上要便宜許多,硬生生的從高通嘴里啃下了中低端這塊市場的肉,使得高通在2015年度利潤下滑嚴(yán)重。

  與昔日幾乎處于壟斷地位的形象相比,今年以來的高通顯得落魄了許多。要想重新奪回市場,唯一便只能用產(chǎn)品說話。根據(jù)高通目前公布的信息,起最新研制的驍龍820采用高通自主定制的Kryo架構(gòu),性能相比驍龍810提升兩倍,最高頻率可達(dá)2.2GHz。新的GPUAdreno530也比上一代430提升40%。并且最新的驍龍820將采用三星代工的14nm工藝,對于性能和降低發(fā)熱量都有顯著提升。

  當(dāng)然,官方的說辭不可不信也不可全信。因?yàn)槟壳熬唧w還沒有搭載820的產(chǎn)品問世,所以高通是否能“王者歸來”還需時(shí)間和市場的檢驗(yàn)。

  聯(lián)發(fā)科在2015年度的日子同樣不太順利。

  由于早年間華強(qiáng)北貼牌機(jī)盛行,而其大都采用聯(lián)發(fā)科的一整套方案。所以從智能機(jī)剛剛起步時(shí),聯(lián)發(fā)科帶給消費(fèi)者的印象便是“山寨”以及“廉價(jià)”。2015年聯(lián)發(fā)科欲進(jìn)軍高端市場,發(fā)布了MT6795芯片,并有一個(gè)洋氣的名字—“heliox10”。剛發(fā)布后,heliox10對于聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端確實(shí)起到了一定的幫助,htcM9+便是在4000+元上使用這顆芯片的手機(jī)廠商。而隨后搭載heliox10的手機(jī)越發(fā)廉價(jià),直至后來被樂視,小米紅米note等國產(chǎn)千元機(jī)紛紛采用斷送了x10打入高端領(lǐng)域的夢想。那么實(shí)事求是的來說,聯(lián)發(fā)科的“heliox10”拋去品牌來說,能代表的2015的高“芯”水平嗎?

  答案顯然不是,芯片性能是要從CPU和GPU說起。從CPU方面來說,聯(lián)發(fā)科x10擁有8顆計(jì)算核心,雖然核心數(shù)量足夠多,但8顆卻都為性能比較低的A53核心,反觀高通和三星則都采用A57+A53的組合。再說GPU,GPU也就是圖形核心,所有的3D圖形有關(guān)的運(yùn)算都與它有關(guān)。其中最直接影響我們的就是游戲體驗(yàn)。X10上采用的PowerVRG6200,要說起來這是一顆非常老舊的芯片,去年的魅族MX4上沿用的就是這款GPU。所以在今天來看性能上也比較一般。所以無論從CPU或是GPU看,helioX10都采用了低端的方案,實(shí)在難堪“高端”這個(gè)稱號。

  好在聯(lián)發(fā)科即將要發(fā)布的“x20”和“x30”從目前公布的數(shù)據(jù)來看性能上足夠強(qiáng)勁,兩者在核心上都采用A72+A53方案,采用20nm(x20)和16nm(x30)工藝,不過各大手機(jī)廠商是否買賬,電科技認(rèn)為聯(lián)發(fā)科此次新的芯片還是有望突破中高端,運(yùn)用到各廠商的次旗艦以及中端機(jī)上面,不過要突破“旗艦”聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。

  與上述其他廠商不同的是,2015三星在手機(jī)芯片市場可謂“一鳴驚人”,這得益于其先進(jìn)的14nm制造工藝水平。

  三星的手機(jī)芯片以往一直中規(guī)中矩,雖然性能上距離同年的高通產(chǎn)品差距不大,但基帶以及信號模塊不太完善。所以,以往的三星旗艦產(chǎn)品一直采用“兩架馬車”的方案。(即高通芯片+自家芯片)不過2015年三星自己研發(fā)的7420卻一舉打破了現(xiàn)狀。雖然采取與高通同樣的ARM公版架構(gòu),4個(gè)a57+a53的組合,不過優(yōu)于高通使用的臺積電20nm工藝,三星的自家14nm工藝能更好的降服A57核心的發(fā)熱問題,成為年度突起的一匹黑馬。不過雖然7420芯片足夠優(yōu)秀,卻只能在三星品牌的手機(jī)上看得到。這無疑是為了保證自家手機(jī)品牌的性能優(yōu)勢。(唯一例外即是魅族pro5)

  而且,三星出色的工藝還為其帶來了其他利益。今年蘋果的A9處理器,即是將一半的代工量由臺積電轉(zhuǎn)讓給了三星:高通的驍龍820芯片也公布將有三星來代工。不過三星雖然技術(shù)先進(jìn),但是在商業(yè)競爭中卻不是很“良心”。以往但凡從三星采購元器件的的廠商幾乎都吃過三星的虧,所以為了保證自身利益很難想象三星是否會故意拖沓產(chǎn)能,影響高通出貨量。

  2016三星主推的芯片可能就是不久前發(fā)布的8890了。這次三星不僅保持了在工藝上的優(yōu)勢,而且在原有公版架構(gòu)的基礎(chǔ)上更多的做出了定制,相信性能也一定能在16年的芯片大戰(zhàn)中保持優(yōu)勢。

  除了這幾個(gè)國際大廠之外,國內(nèi)的幾家廠商也蠢蠢欲動,紛紛盯上了芯片市場的這塊蛋糕。

  有媒體近期爆出小米在浦東有數(shù)百人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),與聯(lián)芯聯(lián)合研發(fā),定位中低端。友商中興也在天機(jī)發(fā)布會上聲明簡要入駐芯片市場,提出了“中興OS+迅龍芯”的戰(zhàn)略。

  如何評價(jià)他們呢?四字概括較為合適——“路阻且長”。首先目前手機(jī)芯片市場競爭激烈,國際廠商技術(shù)積累較為豐富。在高端芯片市場上,國產(chǎn)新興芯片在技術(shù)上短期內(nèi)較難追趕超越。而在中低端市場上,新興廠商與其他老牌廠商相比生產(chǎn)成本較高,喪失一定競爭力。其次目前“國產(chǎn)芯”的標(biāo)簽頁已經(jīng)被華為海思所壟斷,要想激起國人購買國貨的理念也難為實(shí)現(xiàn)。

  目前國內(nèi)廠商投身于芯片市場更多的意義在于降低對國際芯片供應(yīng)商的依賴。從為之后的市場布局。

  高通的驍龍820如果能解決好上一代的不足,相信依舊是安卓旗艦手機(jī)的主流選擇。而聯(lián)發(fā)科也亦可通過不斷長足的進(jìn)步來與高通蠶食中高端市場。華為的海思目前來看雖然有所進(jìn)步但依然落后于高通以及三星,近幾年估計(jì)依舊只會供應(yīng)在自家產(chǎn)品上,國產(chǎn)芯已久有很長的路要走。至于三星,憑借著出色的工藝和研發(fā)水平已經(jīng)一舉跨入了一流手機(jī)芯片廠商。不過以三星的野心來說,2016恐怕不止會單單只把自家的芯片自用,如果放貨到其他品牌上的話,對于現(xiàn)在手機(jī)芯片市場的沖擊無疑巨大。



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