現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布全新非隔離數(shù)字負(fù)載點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布全新非隔離數(shù)字負(fù)載點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

　　現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布一項(xiàng)全新標(biāo)準(zhǔn)，為面向分布式電源系統(tǒng)開發(fā)之先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換技術(shù)制定常用機(jī)械和電氣規(guī)范。‘picoAMP™’標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)設(shè)計(jì)用于板級(jí)轉(zhuǎn)換需求的較低功率范圍應(yīng)用，為客戶提供從6A至18A的非隔離標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，并且定義了柵格陣列(LGA)格式的12.2 x 12.2 mm緊湊占位面積。

　　全新‘picoAMP’標(biāo)準(zhǔn)基于2015年2月發(fā)布的面向非隔離數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(POL) dc-dc轉(zhuǎn)換器的‘teraAMP™’標(biāo)準(zhǔn)，以及在2014年11月德國(guó)慕尼黑電子展會(huì)期間發(fā)布的‘microAMP™’ 和 ‘megaAMP™’標(biāo)準(zhǔn)。AMP聯(lián)盟成員將于今年稍后發(fā)布首批符合這項(xiàng)新‘picoAMP’標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

　　村田電源解決方案 (Murata Power Solutions) 全球戰(zhàn)略產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Carlos Bustos 評(píng)論道：“‘picoAMP’標(biāo)準(zhǔn)是AMP集團(tuán)在數(shù)字電源市場(chǎng)所有領(lǐng)域?qū)嵤┮?guī)范化的下一個(gè)步驟。” 愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal補(bǔ)充道：“我們通過增添涵蓋6 A 至18 A功率級(jí)別的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)對(duì)削減芯片架構(gòu)為電源解決方案所帶來的全部功率需求挑戰(zhàn)。”

　　CUI、愛立信電源模塊和村田聯(lián)盟的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)技術(shù)最先進(jìn)的端至端解決方案，并且為硬件、軟件和支持提供完善的生態(tài)系統(tǒng)。聯(lián)盟不但定義機(jī)械規(guī)范，其目標(biāo)還包括監(jiān)測(cè)、控制和通信功能的標(biāo)準(zhǔn)化，以及創(chuàng)建具備即插即用互操作性的通用配置文件，從而確保各家企業(yè)產(chǎn)品之間的兼容性。