華虹半導(dǎo)體2015年上半年智能電表芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司)今日宣布，公司2015年上半年包括安全芯片(Security)、微處理器(MCU)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、電力線載波芯片(PLC)、計(jì)量芯片(Metering)在內(nèi)的智能電表芯片出貨量達(dá)1億3千萬顆，較去年同期增長50%，創(chuàng)歷史新高。這主要得益于華虹半導(dǎo)體的嵌入式閃存(eFlash)解決方案以其卓越的可靠性表現(xiàn)得到愈來愈多智能電表芯片供應(yīng)商的認(rèn)可和支持。

　　作為嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，華虹半導(dǎo)體已在物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年, 布局了全方位的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。該解決方案包括嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻(RF)兩個(gè)衍生工藝平臺(tái)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)覆蓋0.18微米到0.11微米，可將自身一流的嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)、低功耗數(shù)?；旌霞夹g(shù)及低成本CMOS射頻技術(shù)結(jié)合于一體。同時(shí)還可為客戶提供高標(biāo)準(zhǔn)、高性能、高密度的低壓標(biāo)準(zhǔn)邏輯單元庫，并可根據(jù)不同需求為客戶定制高速度、低功耗、超低靜態(tài)功耗的嵌入式閃存、嵌入式EEPROM IP ，幫助客戶減小低功耗設(shè)計(jì)難度，搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)先機(jī)。

　　智能電表是物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模應(yīng)用的一個(gè)重要場(chǎng)景。據(jù)國家電網(wǎng)2015年計(jì)量工作推進(jìn)會(huì)議，今年的計(jì)量工作目標(biāo)包括安裝智能電表6,060萬只，可見中國智能電表市場(chǎng)潛力巨大。華虹半導(dǎo)體早已切入這一領(lǐng)域，國內(nèi)主要智能電表芯片供應(yīng)商早已成為華虹半導(dǎo)體的長期合作伙伴，而且產(chǎn)量穩(wěn)定。

　　華虹半導(dǎo)體擁有全球領(lǐng)先的嵌入式閃存技術(shù)，可集成智能電表中所有類型的芯片，產(chǎn)品包括各種計(jì)量芯片、微控制器、安全芯片、時(shí)鐘芯片和電力線載波芯片等。運(yùn)用華虹半導(dǎo)體先進(jìn)的智能電表解決方案，可縮短客戶產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，加速上市時(shí)間，從而有助于降低生產(chǎn)成本。華虹半導(dǎo)體憑借技術(shù)與成本的雙重優(yōu)勢(shì)使其智能電表解決方案的“高性價(jià)比”變得名副其實(shí)。目前國際智能電表芯片供應(yīng)商逐漸在華虹半導(dǎo)體的工藝平臺(tái)上推出新品，利用更加智能化的解決方案順應(yīng)未來的智能電表系統(tǒng)要求。

　　同時(shí)，公司在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域亦不斷擴(kuò)大版圖，囊括國內(nèi)外重要MCU供應(yīng)商，為MCU客戶不斷優(yōu)化工藝制程，可提供超低漏電(ULL)和超低功耗(ULP)工藝解決方案和嵌入式閃存、嵌入式EEPROM IP(低功耗IP 休眠狀態(tài)<0.1uA，喚醒時(shí)間< 2us;高速度IP，讀速度可達(dá)15ns)。

　　華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁傅城博士表示：?華虹半導(dǎo)體將憑借在低功耗的嵌入式閃存技術(shù)、傳感器技術(shù)、電源管理技術(shù)及射頻技術(shù)等方面的巨大優(yōu)勢(shì)，為全球性的客戶打造創(chuàng)新、高性能、低功耗且具成本效益的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，同時(shí)加強(qiáng)與一流客戶的緊密合作，在物聯(lián)網(wǎng)和MCU等應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)突進(jìn)，緊緊把握物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的廣闊前景和戰(zhàn)略機(jī)遇。?