華為：除了服務(wù)器CPU 其他芯片都能自己做

　　在華為去年的財(cái)報(bào)中，其研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了408億元(66億美元)，占據(jù)年收入的14.2%，令人印象深刻。

　　其實(shí)在我們熟知的通信、手機(jī)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域之外，華為目前也在大力發(fā)展服務(wù)器。

　　據(jù)媒體報(bào)道，在過(guò)去近兩年時(shí)間里，華為服務(wù)器出貨量連續(xù)7個(gè)月穩(wěn)居全球第四，刀片服務(wù)器超過(guò)了思科位居全球第二位。

　　華為服務(wù)器總經(jīng)理邱隆稱，他們產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)駐了長(zhǎng)期被IBM把持的金融領(lǐng)域，比如港交所就采用了華為的Fusioncube。

　　此外，華為稱，在芯片領(lǐng)域(應(yīng)該服務(wù)器端)，除CPU之外，華為可以提供任何芯片的自有解決方案，包括管理控制芯片ASIC、固態(tài)硬盤(pán)等。

　　當(dāng)然，筆者認(rèn)為，現(xiàn)在基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU也有不少，華為有海思的積淀，或許今后會(huì)拿出一整套完整的方案。