在可穿戴設備面前 ARM何去何從？

　　可穿戴設備剛起步，我們要等到兩年后才能判定誰的產品做得好。但是，一款產品賣到幾千萬之后，這個市場才算真正起來。

　　和MIPS的競爭確實存在，但孰好孰壞需要由消費者和產業(yè)鏈的廠商來決定，誰更熟悉消費者，誰能為開發(fā)者提供便利，才能獲得更大的市場。

　　在智能硬件產品面前，芯片商面臨了哪些挑戰(zhàn)

　　智能硬件在功能及運行速度上都比傳統(tǒng)硬件要求更高，比如，大眾的普遍要求是能夠在低價格的設備上能具備所有的特性，在技術實現(xiàn)及成本上給廠商帶來的挑戰(zhàn)是巨大的。吳雄昂也認為在物聯(lián)網階段，芯片商需要面臨兩大難題。

　　一、過去很多硬件產品無需考慮聯(lián)網，廠商的軟件投入相對較少。但是現(xiàn)在智能化后，芯片需要支持更多的軟件系統(tǒng)，軟件投入會明顯增多，但是芯片價格基本不變，所以成本是廠商的一大挑戰(zhàn);

　　二、因為市場更加碎片化，一個平臺推出后可能只適應部分廠商，如果要滿足更多的需求，相對于手機或者平板產品來說，在軟件和硬件的工作上都會增多。

　　他還補充道，“ARM推出mbed會盡可能的幫組合作伙伴解決成本以及開發(fā)時間上的問題?！?/p>

　　雖然，ARM的方案已經覆蓋了全球大部分智能設備，但是據(jù)透露這家公司在全球僅有3500名員工，談到這里的時候，吳雄昂也自我調侃稱，“ARM大部分合作伙伴一條產品線的人數(shù)都比我們人多?！?/p>

　　在和吳雄昂談話的過程中，他說的最多的一句話就是”和芯片商沒有競爭關系“。