芯片國產化大勢所趨

　　金融IC卡的國產化替代成為大勢所趨，是近年來市場的焦點。但有關部門雖推芯片國產化已三年有余，卻始終進展緩慢。國產金融IC卡芯片正處于小批量商用的認證試驗階段。截至去年底，國內銀行的國產化芯片使用率尚不及2%。

　　近期，瞄準金融IC卡芯片前景，同方股份宣布聯姻中信銀行，正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯名卡。同時，同方國芯推進融資工作，剛剛公布了增發(fā)預案，擬募集資金重點用于芯片技術升級，加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。

　　同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪時表示，公司將在金融IC卡芯片領域跑馬圈地的同時，持續(xù)進行外延并購：“公司業(yè)務的擴展，除了內生增長，還要堅持外延并購，尋找的標的公司將圍繞集成電路芯片設計產業(yè)鏈，不會輕易去突破。”

　　持續(xù)外延并購

　　尋求核心業(yè)務的外延式擴張，一直是同方國芯的重要戰(zhàn)略，然而近兩年的進程卻稍顯滯緩。今年，同方國芯加速了這一動作。其先后設立了多個子公司平臺，并投資了下游的芯片制造商華虹半導體，新設立了全資子公司同芯創(chuàng)展。

　　趙維健表示，對于并購對象，國內和境外都會考慮。“實際公司一直在做外延并購的工作，這兩年談了不少國內外企業(yè)，只不過由于各種原因還沒有大的動作，其間出現過各種情況，但是再復雜我們也會繼續(xù)做。

　　實際上，同方國芯在外延并購上有成功先例。同方國芯前身是上市公司晶源電子，其是國內石英晶體材料的最大生產商，2010年同方股份入主晶源電子，通過換股收購方式成為持股25%的大股東。在此后兩年間，為增強對晶源電子的控股地位，以注入同方微電子資產的方式變向借殼，使晶源電子成為了同方系旗下的微電子資本運作平臺，公司也正式更名為同方國芯，隨后又完成了對從事特種集成電路設計業(yè)務的深圳市國微電子有限公司的收購。

　　經過一系列資本運作和整合，同方國芯形成三大業(yè)務版圖：從事智能卡芯片設計業(yè)務的同方微電子、從事特種集成電路設計業(yè)務的國微電子和從事晶體業(yè)務的晶體事業(yè)部。其中同方微電子和國微電子的集成電路設計業(yè)務占據同方國芯營收近八成、凈利潤超過九成五，使同方國芯成為集成電路專業(yè)設計企業(yè)。對國微電子的并購是同方國芯登陸資本市場以來重要的一筆外延式收購，這筆收購也使得同方國芯的業(yè)務大幅爬升。

　　目前上市公司同方國芯的總資產約30多億元，凈資產約20億元。去年，同方國芯實現營收10.87億元，凈利潤3.04億元。目前，其市值約210億元。

　　國產芯片出貨量或達千萬級

　　目前，智能卡及智能終端芯片是同方國芯集成電路業(yè)務的重要板塊，也是新的利潤增長點和培育重心，同方微電子在同方國芯的地位不言而喻。

　　同方微電子的成立正是在智能卡技術亟待大規(guī)模應用之際，趙維健說：“當時由于國家要用非接觸IC卡技術換發(fā)第二代居民身份證，我們承擔了二代證專用芯片的研發(fā)和生產任務，為此同方股份和清華控股出資聯合成立了同方微電子。這項任務共有四家單位承擔，最后同方微電子是第一家通過了工信部、公安部和國密局組織的系列鑒定與評審，保證了第二代居民身份證順利換發(fā)。這項任務圓滿完成后，同方微電子就沿著智能卡芯片這條產品路線繼續(xù)發(fā)展。”

　　而在近兩年備受市場關注的金融支付類產品領域，同方微電子的各地居民健康卡入圍率達到70%。目前，其正加速發(fā)力更為火爆的移動支付。同方微電子總經理段立表示：“移動支付終端將是同方微電子未來一個重要的增長點。未來隨著移動支付，特別是手機作為載體支付的普及，將會改變移動互聯網或者移動金融的商業(yè)模式，現在商場集中管理的POS將會進入家庭，成為一種新的移動終端。同方微電子的移動支付方案包括卡片端和終端，移動支付方案的技術布局和產品規(guī)劃已經非常完整，靜待市場的到來。”

　　同方微電子的另一個重要的金融支付類產品是銀行IC卡芯片，這也是同方微電子在智能卡領域里最后一個難啃的骨頭。

　　趙維健告訴記者：“大概兩年前我們就拿到了銀聯頒發(fā)的安全證書，這兩年我們也在很多銀行做內部測試、試點發(fā)放、小批量供貨等工作。鶴壁銀行、招商銀行(17.91 +1.19%,咨詢)和平安銀行(16.03 +1.14%,咨詢)都已完成商用，這次與中信銀行合作發(fā)行聯名白金借記卡的芯片，也都是同方微電子自主開發(fā)的。之前銀行IC卡芯片更多處在測試階段，隨著成本降低，出貨量增長，銀行卡芯片或將在2015年起量，出貨量有望在千萬級以上。”

　　主動出擊跑馬圈地

　　據中國銀聯發(fā)布數據顯示，2014年中國金融IC卡發(fā)卡量同比翻倍，總量超過12億張。除了發(fā)卡量迅猛增長，金融IC卡的受理環(huán)境也日漸完善。中國已真正進入了向金融IC卡遷移的元年。

　　業(yè)內分析人士認為，2015 年公司金融IC 卡芯片將取得明顯突破。隨著金融IC卡發(fā)放量的大幅提升，早在金融IC卡芯片設計業(yè)務上布局的同方國芯，將在未來幾年持續(xù)收益金融IC卡業(yè)務。不過他認為，國產芯片真正實現批量商用的進程還是很慢。

　　“銀行卡的國際屬性是國產芯片難以進入的主因，加之國際社會對中國實施的技術壁壘和價格沖擊等綜合因素，國內銀行對使用國產IC卡芯片缺乏動力。”段立認為。

　　不可否認，此前我國核心的芯片領域由國外企業(yè)把持，國內金融IC卡被國外芯片生產商恩智浦、英飛凌占據了絕大部分市場份額。與此同時，芯片國產化得到國家政府部門大力推進。從而形成政府部門推力強，市場接受程度低的矛盾沖突。

　　為了化解這一矛盾，各部門加快推動和開展金融IC卡芯片安全檢測工作，加速國產金融IC卡的推廣應用。

　　“芯片的遷移需要一個過程，對于國產化芯片具體效果，各家銀行還是存有顧慮。”段立表示：“這就要求我們主動出擊，選擇在運營模式靈活的中小型商業(yè)銀行中獨立推動，以搶先確定地位。”

　　而為了滿足資金需求，同方國芯也加速了融資。近期，同方國芯公布了增發(fā)預案，擬募集資金中將大部分用于芯片升級和成本下降。在同方國芯看來，未來4G-SIM卡出貨量增長潛力巨大。同時，金融IC卡國產化替代前景也頗為樂觀。同方國芯相繼與鶴壁銀行、招商銀行、平安銀行、中信銀行等合作發(fā)行商用銀行卡，目前這些銀行均已進入批量發(fā)卡階段。

　　段立認為：“實現規(guī)模商用，可以驗證國產芯片在實際應用中的可靠性。2016年金融IC卡將迎來真正批量商用大潮。如果近兩三年的時間抓不住，留給國產芯片的空間將非常有限。”