BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺化和半導(dǎo)體化(中)
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3.3 保護(hù)和診斷
本文引用地址：http://2s4d.com/article/273087.htm 汽車運(yùn)行的高可靠性要求半導(dǎo)體器件具有各種保護(hù)功能，并在失效后MCU能知曉失效信息，并能將這些信息能告知用戶，常見的診斷技術(shù)和保護(hù)技術(shù)如表7所示。
在針對各種負(fù)載選擇合適的驅(qū)動(dòng)元器件之后，硬件設(shè)計(jì)工作第一階段初步完成，接下來需要做的是原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和軟硬件調(diào)試，這些內(nèi)容不屬于本文討論的問題，以后會有專門的文章討論相關(guān)技術(shù)問題。圖13是BCM常見負(fù)載選型框圖。(未完待續(xù))
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