Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先的價值優(yōu)勢。此外，為實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公司的16FF+ FinFET 3D晶體管技術大幅提升了性能功耗比。通過系統(tǒng)級的優(yōu)化，UltraScale Plus提供的價值超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值，系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm器件提升了2~5。

　　新擴展的UltraScale+ FPGA 系列包括賽靈思的Kintex^® UltraScale+ FPGA和Virtex^® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq^® UltraScale+系列則包含全可編程MPSoC。憑借這些新的產品組合，賽靈思能夠滿足各種下一代應用需求，包括LTE Advanced、早期5G無線、Tb級有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)物聯網(IoT)應用等。