結(jié)構(gòu)緊湊/維修方便 三星A5拆解評測

　　斷開各種連接器，取下主板。

　　回到中框，用鑷子取下?lián)P聲器和聽筒，注意，A5的揚聲器和聽筒帶有兩個細(xì)小的軟排線觸點，用粘膠粘在中框上。用撬棍翹起電池一側(cè)就可可取下電池，最后用鑷子小心取下USB小板和壓在揚聲器下面的音量控制和副麥克風(fēng)小板，在取USB小板的時候要當(dāng)心，小板底部兩側(cè)有兩個觸控排線方向貼在中框背面。

　　取下電池、揚聲器等小器件house，GALAXY A5基本已經(jīng)拆完了。接下來主要看看主板：

　　打開主板上的屏蔽罩讓我們看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，從左至右分別是來自夏普的GP2A25的光線感應(yīng)和距離感應(yīng)器;三個接口分別連接500萬前置攝像頭，顯示屏和1300萬后置攝像頭;接口旁的是來自三星自家的2GB運存和16GB閃存空間的內(nèi)存芯片，型號為KMR310001M-B611;緊挨著內(nèi)存芯片的就是A5的心臟來自高通驍龍410的64位處理器MSM8916;在兩個SIM卡槽之間，比較大的一顆芯片是來自與AVAGO的A9374140低噪聲功率放大器;上面一顆是來自SKYWORKS的SKY7006天線開關(guān)芯片。

　　主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、藍(lán)牙、FM和GPS集合芯片;高通的PM8916電源管理芯片;來自于BOSCH的BMC150三軸加速度計和三軸電子羅盤;高通的WTR1605LLTE射頻芯片;兩顆來自Murata的天線開關(guān)集成芯片;一顆來自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器;一顆來自Silicon Mitus公司的型號為SM5502的USB智能開關(guān)芯片。

　　老規(guī)矩，最后的全家福。

　　總結(jié)：三星GALAXY A5整體保持了三星一貫的作風(fēng)，手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，但不雜亂，拆解簡單，后期維修保養(yǎng)比較方便。