集成電路國產化大時代：看這些領頭的羊

　　2014年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?，F(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　下面是海思的智能手機處理器芯片：

　　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應用了中國首款具有自主知識產權并實現(xiàn)量產的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產的第一個產品，量產級別十萬級”，這標志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產FinFET(鰭式場效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構，該架構以AEMv8為基礎，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網絡(SDN)、網絡功能虛擬化(NFV)，可用于手機。路由器和其他高端網絡領域。

　　下面就來介紹國內IC設計產商中的另一位佼佼者——展訊通信：

　　二、展訊

　　展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications， Inc.)隸屬紫光集團有限公司(“清華紫光集團”)，成立于2001年4月，總部設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。

　　展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發(fā)，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準?；诟呒啥取⒏咝艿男酒?，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊秉承持續(xù)的技術創(chuàng)新實力，率先實現(xiàn)了行業(yè)內首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術突破。展訊集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設計技術和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應用平臺的全套產品。

　　在介紹完上游的IC設計公司中的領頭羊之后，下面就介紹一下封裝測試中的領頭羊：

　　封裝測試：長電科技

　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術企業(yè)、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)，在國內率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產權，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。

　　長電科技擁有三家下屬企業(yè)：江陰長電先進封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設備有限公司。

　　江陰長電先進封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導體凸塊(Bumping)及其封裝產品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項國內外發(fā)明專利的自主知識產權專利技術，致力于IC高端封裝技術的開發(fā)，以較強的競爭力保持技術領先優(yōu)勢。

　　江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產銷售和應用服務。開發(fā)產品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變容二極管、開關二極管等晶體管芯片，產品質量處于國內領先水平。

　　江陰新基電子設備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導體封裝測試測設、精密模具、刀具和精密機械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。

　　強強聯(lián)手長電科技擠進全球封測前三甲

　　2014年11月6日晚，長電科技發(fā)布公告稱，公司擬向新加坡主權投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術半導體公司(STSPL)收購星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區(qū)都擁有工廠。2013年，其營收近16億美元，在全球封測行業(yè)位居第四。而長電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業(yè)。

　　最后，再來介紹一下晶圓制造的領頭羊中芯國際：

　　晶圓制造：中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。

　　中芯國際與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產線，技術能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。

　　中芯國際成功制造28納米高通驍龍410處理器彰顯實力

　　內地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通2014年12月19日共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經成功制造，驍龍410是高通面向中端市場推出的集成LTE的64位移動處理器。

　　這一進展表示著中芯國際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步。“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術上成功制造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領域競爭力的一大里程碑。

　　中國這幾年來被視為下一個半導體產業(yè)強權，不過目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國在電子產業(yè)領域的影響力，主要仍是在其消費者的身分，以及電路板/ 系統(tǒng)產品的組裝。不過盡管中國晶圓代工業(yè)者進步緩慢，無晶圓廠芯片業(yè)者又還在起步階段，產業(yè)觀察家仍認為中國的潛力不容小覷。

　　通過對國內集成電路產業(yè)產業(yè)鏈上三個重要環(huán)節(jié)中的領頭羊企業(yè)的介紹，可以看出國內集成電路產業(yè)已經奠定了一定的基礎，2015年國內集成電路產業(yè)必定走入快速發(fā)展的道路。至于集成電路產業(yè)能否做強，包括人才和專利問題都是阻礙中國集成電路產業(yè)真正強大的問題。不過可喜的是經過過去二十年的培育發(fā)芽，中國集成電路電路產業(yè)已經初具規(guī)模，IC設計展訊、海思進入全球前二十名，封裝測試長電科技進入全球十強，晶圓制造中芯國際也已經取得不錯的進展。