ARM：各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開放發(fā)展

　　根據(jù)ARM嵌入事業(yè)群行銷副總CharleneMarini說明，物聯(lián)網(wǎng)是目前各家積極競爭市場，就現(xiàn)行ARM的立場仍是以提供各類應用解決方案為主，并且協(xié)助將此市場擴大發(fā)展，例如去年便針對Kickstarter平臺的新創(chuàng)團隊提供各項資源，使其能更方便、快速建置各類物聯(lián)網(wǎng)應用創(chuàng)新，目前也都累積續(xù)多顯著成就。

　　除了整個物聯(lián)網(wǎng)布局，ARM目前也積極投入智慧穿戴、數(shù)位居家，以及智慧車載等特定領(lǐng)域應用發(fā)展，主要還是建立在讓使用者能更輕易方便使用，并且確保資料傳遞、使用時的安全。同時針對各項領(lǐng)域應用發(fā)展，ARM除提供對應不同情境使用的處理器解決方案，也在開發(fā)工具組等軟體提供協(xié)助資源，進而帶動整體市場向前發(fā)展。目前包含智慧車載、數(shù)位居家等應用領(lǐng)域，ARM內(nèi)部也都有專職團隊負責研發(fā)。

　　而對于目前行動裝置處理器逐漸往高位元發(fā)展現(xiàn)象，CharleneMarini認為這部份在物聯(lián)網(wǎng)還是取決應用方向，例如簡易的室內(nèi)空氣監(jiān)測系統(tǒng)可能不需要用到如此高效率處理器，也許16位元便已可符合需求，但在車載系統(tǒng)部分則可能需要同時處理大量資料效率，因此便會使用效能更高的高位元、多核心處理器。

　　就ARM本身立場而言，主要將目標放在讓整個市場生態(tài)壯大，因此對于包含Qualcomm、Nvidia或三星等均提出各自基于ARM架構(gòu)設計調(diào)整的處理器產(chǎn)品，以及各類物連網(wǎng)應用發(fā)展技術(shù)，ARM對此都是保持樂見其成態(tài)度。

　　不過，針對目前各廠雖然都認為物聯(lián)網(wǎng)應以開放架構(gòu)進行發(fā)展，但又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范，例如Qualcomm所提出的AllSeen等，是否因此間接阻礙物聯(lián)網(wǎng)整體發(fā)展。CharleneMarini對此表示，目前物聯(lián)網(wǎng)設備在彼此間聯(lián)系模式，主要基于相容http或https網(wǎng)頁架構(gòu)的IETF(InternetEngineeringTaskForce)協(xié)定設計(ARM本身提供解決方案便基于此協(xié)定)，而各廠所提出技術(shù)規(guī)范大致上也是基于相同協(xié)定設計，因此整體上而言仍是處于開放協(xié)定下進行連結(jié)。

　　只是諸如Qualcomm等廠所提出連結(jié)協(xié)定也會額外加上強化安全的協(xié)定內(nèi)容，因此雖然均采取開放授權(quán)模式使用，但在支援不同廠商所提出協(xié)定間，依然可能存有無法正常相容連結(jié)的問題，此部份可能仍需要一些時間做改善，但預期將會如同無線充電技術(shù)最終回歸統(tǒng)一局面，最終并不會影響物聯(lián)網(wǎng)朝向開放架構(gòu)發(fā)展趨勢。