全球封測基地轉(zhuǎn)向中國 中芯國際長電科技謀合作

　　國家集成電路大基金終于出手了。

　　12月23日，中芯國際、長電科技先后發(fā)布公告稱：中芯國際全資子公司芯電上海、長電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)，三方于2014年12月22日簽署《共同投資協(xié)議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標(biāo)是幫助長電科技“蛇吞象”，收購新加坡上市的全球第四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

　　作為本次收購的主角，長電科技從11月3日起就因重大事項(xiàng)而停牌。長電科技是中國最大的封測公司，2013年收入8.5億美元，排名全球第六。而星科金朋在全球封測行業(yè)位居第四，2013年?duì)I收15.99億美元，在新加坡、韓國、中國大陸以及中國臺(tái)灣地區(qū)均設(shè)有分公司。

　　按照協(xié)議中簽署的《投資退出協(xié)議》等條款，長電科技將與芯電上海協(xié)商購買其股權(quán)，如果協(xié)商不一致，芯電上海也可以要求長電科技收購其股票，出售價(jià)按照年投資收益率10%-12%計(jì)算，長電科技不得拒絕。此外，三方協(xié)議中同樣也提出了大基金的投資方式以及投資回報(bào)率。

　　全球封測基地轉(zhuǎn)向中國

　　這是大基金首次出手參與中國集成電路企業(yè)對(duì)海外公司的并購。

　　“收購海外公司，不僅會(huì)面臨資金的問題，更主要的還是不同地區(qū)之間出于政治因素的投資限制、核心技術(shù)出口限制等等。” 集成電路行業(yè)著名分析師孫昌旭在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)說：“所以，這種事情以前從來沒有哪個(gè)公司想過。”

　　在此次收購中，大基金除了出資1.5億美元參股之外，還額外提供了1.4億美元的股東貸款，總計(jì)出資2.9億美元。除此之外，大基金背后的國家政策支撐，更是幫助長電科技解決了很多政策、技術(shù)封鎖的問題。

　　“封裝是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中最薄弱的一環(huán)，這個(gè)環(huán)節(jié)的收購能夠顯著提升產(chǎn)業(yè)整體價(jià)值。”孫昌旭告訴記者：“長電是國內(nèi)最大的封測公司，近兩年成長飛速，但與國際公司仍然有明顯差距。”

　　她舉例告訴記者，“像WLCSP晶圓級(jí)封裝、3D封裝、TSC等熱門的技術(shù)，國內(nèi)根本無法實(shí)現(xiàn)，但是現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的芯片都需要這些工藝來實(shí)現(xiàn)小型化芯片。即便是國際上已經(jīng)非常普及的"倒裝"(注：一種先進(jìn)的封測技術(shù))，國內(nèi)做起來仍然良率非常低，這次收購可以彌補(bǔ)這些技術(shù)短板。”

　　目前，高端新品的封裝測試技術(shù)基本都分布在中國臺(tái)灣地區(qū)，比如，蘋果A9芯片采用了3D封裝工藝，主要由美國的Amkor公司以及中國臺(tái)灣地區(qū)的日月光完成，而蘋果 Watch的核心芯片組的封裝工程也由日月光承擔(dān)。

　　完成收購之后，長電科技將獲得星科金朋晶圓級(jí)封裝和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)。孫昌旭介紹：“如果實(shí)現(xiàn)"倒裝"技術(shù)，那么企業(yè)的利潤率可以提升50%-100%，先進(jìn)的技術(shù)水平可以使產(chǎn)業(yè)的價(jià)值得到提升。”

　　在中國公司以并購提升價(jià)值的同時(shí)，跨國公司也把重心轉(zhuǎn)移至中國。今年11月，德州儀器在成都建設(shè)全球第七個(gè)封測工廠，德州儀器高級(jí)副總裁Kevin在發(fā)布會(huì)上表示，“這是德州儀器全球最大的兩個(gè)封測工廠之一，將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，并且后續(xù)導(dǎo)入SIP、3D封裝。”

　　12月，Intel對(duì)外宣布：投資16億美元對(duì)Intel成都封測工廠進(jìn)行全面升級(jí)，將在中國引入Intel最新的高端封測技術(shù)，這些技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場。

　　“很多中國的采購商要飛到菲律賓或者馬來西亞，在德州儀器、英飛凌、飛思卡爾等半導(dǎo)體公司在當(dāng)?shù)氐姆鉁y廠蹲點(diǎn)等貨。”孫昌旭告訴記者，東南亞一直是半導(dǎo)體廠商封裝測試的重要基地，而現(xiàn)在這個(gè)封測基地開始向中國大陸轉(zhuǎn)移。

　　整合難題

　　不過，對(duì)于長電科技而言，這次蛇吞象的難題要超出預(yù)期。

　　在11月6日發(fā)布的公告中，長電科技表示，此次收購不包括星科金朋在中國臺(tái)灣地區(qū)的兩個(gè)子公司。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍[微博]接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)告訴記者，這是因?yàn)榕_(tái)灣地區(qū)對(duì)于資本投資有嚴(yán)格限制。“這種限制其實(shí)已經(jīng)拖累了我國臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

　　人才團(tuán)隊(duì)是另一個(gè)難題。顧文軍告訴記者，他聽聞一些星科金朋的管理層已經(jīng)說過，如果被長電收購了，他們就離開公司。“長電科技必須要考慮國際團(tuán)隊(duì)整合的難題，收購之后不僅是把核心人員留下來，更主要的是能否做到"整"與"合"的結(jié)合，這才能達(dá)到收購的目的。”顧文軍認(rèn)為。

　　人才團(tuán)隊(duì)的建設(shè)是目前中國所有集成電路公司都要面臨的問題。此前，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道曾采訪國內(nèi)數(shù)個(gè)集成電路龍頭企業(yè)高層，他們均告訴記者：“集成電路人才在國際公司中均享有很多股權(quán)激勵(lì)，但國內(nèi)的企業(yè)大多是國企，如果采用股權(quán)激勵(lì)，必然會(huì)產(chǎn)生"國有資產(chǎn)流失"的困惑，會(huì)帶來很多限制。這個(gè)問題，目前沒有很好的解決辦法。”

　　“除此之外，中國企業(yè)的品牌價(jià)值，是否足以支撐國際市場?這也需要考慮，如果不能提供同樣、甚至更優(yōu)秀的客戶服務(wù)，那么很可能會(huì)面臨核心客戶流失的困境。” 手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長老杳也舉例告訴記者，“比如高通[微博]，它在星科金朋的訂單大多為安全產(chǎn)品，要擔(dān)心它在星科金朋被收購之后可能轉(zhuǎn)單。”

　　或許也正是由于這些問題的困擾，長電科技與星科金朋的談判已經(jīng)拖延了3次。本次公告中，長電科技將談判終止日期延至12月31日，并表示該日期仍然可以延長。

　　大基金的投資規(guī)則

　　大基金的首次出手吸引了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。

　　在本次公告的《共同投資協(xié)議》中，大基金的股權(quán)投資方式得到公開，并且大基金與長電科技簽署的《售股權(quán)協(xié)議》、《債轉(zhuǎn)股協(xié)議》提出了大基金的退出機(jī)制：股權(quán)投資的年回報(bào)率不低于10%、股東貸款利息按照年利率10%計(jì)算。

　　“其實(shí)，股權(quán)投資的方式一直充滿爭議。”一大基金發(fā)起公司內(nèi)部人士曾告訴記者：“因?yàn)橐恍┕镜淖怨杀咎貏e少，大基金投資之后肯定會(huì)成為最大的股東，這種特殊情況下，對(duì)于企業(yè)經(jīng)營影響、投資形式的問題，就很難達(dá)成一致。”該人士告訴記者，“大基金和企業(yè)，對(duì)于這個(gè)問題，一直找不到平衡點(diǎn)，所以落地的時(shí)候也有很多難題。”

　　“投資回報(bào)率是最主要的爭議。制造、設(shè)計(jì)屬于戰(zhàn)略投資，對(duì)于回報(bào)很難有預(yù)期，但基金公司屬于資本運(yùn)作，投資回報(bào)是核心問題。兩者之間的矛盾，必須要一點(diǎn)點(diǎn)，通過很多項(xiàng)目去磨合。”另一位知情人士如是向記者分析。

　　日前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司舉行了成立之后的首次股東會(huì)。不過，該會(huì)議并未討論股權(quán)投資、投資回報(bào)率等問題。

　　當(dāng)前情況下，大基金的首次出手，不僅能幫助國內(nèi)公司掃清國際收購的壁壘，同時(shí)也可以借這次項(xiàng)目去優(yōu)化、完善投資方式，尋找基金公司與企業(yè)之間的平衡點(diǎn)。