華為海思的“野心”：趕超蘋果三星 劍指高通

　　華為發(fā)布代號為麒麟620的智能手機(jī)芯片，備受業(yè)界關(guān)注。由此，華為及榮耀智能手機(jī)正在供應(yīng)鏈方面形成技術(shù)壁壘，使其向世界級的手機(jī)廠商又邁進(jìn)了一大步，也促進(jìn)華為問鼎手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈金字塔頂端。

　　【麒麟620的技術(shù)壁壘】

　　麒麟620令人印象深刻的有三點(diǎn)，全都體現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢。首先是很高的4G占網(wǎng)比，這意味著在同樣的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，使用麒麟620的智能手機(jī)能夠給用戶帶來更快的上行與下載速度以及更多的4G在網(wǎng)時間。這一點(diǎn)在當(dāng)下4G仍在提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋的時期尤為重要，因?yàn)楹芏嗟胤降?G信號比較弱，較高的4G占網(wǎng)比將能帶來更好的用戶體驗(yàn)。

　　其次是智能的負(fù)載調(diào)度能力帶來的低功耗。麒麟620有八個CPU，可以根據(jù)任務(wù)進(jìn)程和負(fù)載調(diào)整運(yùn)行的CPU數(shù)量，并靈活調(diào)度主頻。這種更加精細(xì)化、更加智能化的運(yùn)行機(jī)制能夠帶來更低的功耗。眾所周知，用戶對智能手機(jī)最大的訴求之一就是要待機(jī)時間長，因此對于低功耗的需求非常強(qiáng)烈。

　　第三是麒麟620的八核和64位。在手機(jī)芯片業(yè)，關(guān)于八核和64位的爭論不絕于耳，但是麒麟620同時擁有八核和64位，在處理能力和性能上表現(xiàn)突出。高通是在今年9月推出的八核和64位的處理器，華為在三個月后推出性能更優(yōu)的產(chǎn)品，表明華為在芯片技術(shù)上已經(jīng)不遜于高通，躋身手機(jī)芯片領(lǐng)先者行列。

　　麒麟620的這三點(diǎn)優(yōu)勢，都是利用技術(shù)優(yōu)勢去提升用戶體驗(yàn)，這也使得華為在智能手機(jī)上擁有段位更高的競爭門檻。當(dāng)其他手機(jī)廠商還在玩一些概念，搞一些外觀設(shè)計(jì)時，華為在智能手機(jī)的心臟——芯片里面，用技術(shù)提升了競爭壁壘，這也是其他廠商無法模仿和復(fù)制的，所以是真正的壁壘和門檻。

　　【欲做移動芯片的領(lǐng)頭軍】

　　麒麟620的推出，也顯示出華為及其旗下的榮耀手機(jī)在供應(yīng)鏈上的領(lǐng)先地位。蘋果和三星之所以能夠在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，對芯片、零部件等上下游供應(yīng)鏈的掌控是重要因素。例如，蘋果在iPhone 5S上率先使用自己研發(fā)的64位A7處理器，開創(chuàng)了先河;三星在應(yīng)用處理器及存儲、面板等方面的優(yōu)勢也為三星在智能手機(jī)市場的領(lǐng)先立下汗馬功勞。

　　而華為憑借通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，以海思芯片為切入點(diǎn)，不斷優(yōu)化處理器性能的同時，更提供了SOC整合，瞬間將蘋果及三星的單純處理器研發(fā)拋在身后，與高通并駕齊驅(qū)，提供更完整的基帶 芯片解決方案。同時，在4G網(wǎng)絡(luò)井噴增長的時代，華為更將通信領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力淋漓盡致進(jìn)行展現(xiàn)——麒麟620全面支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTEFDD等網(wǎng)絡(luò)，并提供雙網(wǎng)雙待雙通，加之超高4G占網(wǎng)比技術(shù)優(yōu)勢，讓同級別的高通驍龍615處理器壓力倍增。

　　追根溯源，能夠站在供應(yīng)鏈這一金字塔頂端，自身擁有芯片有諸多好處。首先，能夠加快芯片和手機(jī)的適配研發(fā)，縮短產(chǎn)品上市周期;其次，能夠樹立技術(shù)壁壘，在本源上確立自己的技術(shù)領(lǐng)先地位;此外，還能在產(chǎn)能上不受制于人，實(shí)現(xiàn)自己做主。當(dāng)然，因?yàn)閾碛行酒?，也能?shí)現(xiàn)芯片級的安全能力。

　　以榮耀手機(jī)為例，有傳聞稱麒麟620芯片將用于新版榮耀暢玩4X手機(jī)。暢玩4X以“全網(wǎng)通”手機(jī)聞名，之前版本是使用64位四核的高通驍龍410處理器，相比之下，顯然麒麟620的性能更加強(qiáng)勁。因?yàn)樽陨頁碛惺澜缂壍男酒芰?，榮耀在產(chǎn)品迭代速度上明顯高出其他對手一大截，從而成為其一個很大的競爭優(yōu)勢。

　　反觀一直以互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)之父著稱的小米，供應(yīng)鏈一直是其短板所在，最近更是頻頻爆出不少負(fù)面。例如，近日有媒體報道“小米和聯(lián)發(fā)科終止合作，暫時不再為小米手機(jī)提供芯片支持”，雖然后來雙方辟謠，但可以看出芯片始終是雷軍心中永遠(yuǎn)的痛。最近小米和聯(lián)芯成立合資公司，以及有消息稱小米要自己做芯片等等，都印證了小米將芯片能力看做自己急需補(bǔ)足的短板，也從側(cè)面顯示出華為的差異化優(yōu)勢。