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新思并瑞力 續(xù)下單臺積聯(lián)電

作者: 時間:2014-11-25 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  指標大廠(Synaptics)合并瑞薩旗下(RSP)后,執(zhí)行長柏格曼(Rick Bergman)表示,明年將加速切入中低階手機的觸控及LCD驅(qū)動IC整合芯片市場。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/265885.htm

  至于供應鏈大整頓,柏格曼強調(diào),芯片主要代工廠為臺積電(2330)和聯(lián)電;的代工廠為臺積電和力晶。合并后,與三方合作伙伴關系不會改變,仍會采取現(xiàn)有的合作模式,分散代工來源。這是新思在合并后,首度對外提出新的布局及策略。

  柏格曼表示,新思雖自行進行與LCD驅(qū)動IC整合單芯片(TDDI)研發(fā),預估今年底即可與很多品牌手機廠合作導入推新產(chǎn)品,同時也相繼收購指紋辨識芯片Validity公司,但日前完成收購瑞力后,將使新思明年更快速補足各產(chǎn)品線,強化面板影像顯示技術(shù)實力。

  柏格曼看好,在蘋果及三星二大手機廠相繼導入指紋辨識芯片,以及導入Apple pay,帶動電子錢包快速興起,預料指紋辦識芯片明年滲透率,將從今年的10~15%,大舉躍升至20%至30%,為新思帶來強勁成長契機。

  不過,他坦承明年指紋辦識芯片、觸控及驅(qū)動顯示器芯片整合,都將因角逐者競相投入,面臨激烈價格戰(zhàn),推出低價成本方案,是新思合并瑞力后首要之務。

  柏格曼坦承高階手機市場成長已趨遲緩,因此,明年觸控及顯示驅(qū)動芯片重心將切入主流的中低階手機,甚至可能朝將觸控、LCD驅(qū)動IC及指紋辦識等三種芯片整合方向邁進。

  柏格曼強調(diào),雖然他還不能對明年財務規(guī)劃提供任何數(shù)字,但未合并前,新思內(nèi)部預估,明年營收增幅可逾20%,而瑞力年營收金額達到6.5億元,以新思今年營收估約9.48億美元推算,法人預估,新思明年營收將有倍增實力。



關鍵詞: 新思 瑞力 觸控IC

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