NOVELLUS力推用于65-NM以及更小規(guī)格技術標準的先進平面化系統(tǒng)

與傳統(tǒng)的化學機械研磨（CMP）設備相比，Xceda 通過配備4個獨立的拋光模塊，建立了全新的生產(chǎn)率基準，這四個獨立拋光模塊對形成業(yè)界領先的產(chǎn)能是至關重要的。該設備獨特的經(jīng)由襯墊的溶劑管理連同其獲專利的襯墊設計，形成了晶圓表面均衡的溶劑流，從而改善了一致性，同時減少了特征的凹陷和侵蝕。談到此設備，Novellus 化學機械研磨（CMP）事業(yè)部的副總裁兼總經(jīng)理Damo Srinivas 評價如下：“Xceda將幫助我們的客戶實現(xiàn)他們的技術目標，而無需犧牲對整體生產(chǎn)效率有重要影響的生產(chǎn)率和可靠性。從根本上講，Xceda代表了一種全新的化學機械研磨技術（CMP）－即將煩瑣的工藝過程轉變?yōu)楦唵巍⒏行У牟襟E的技術。”

VLSI調查公司認為在快速增長的銅化學機械研磨（CMP）空間中，Xceda是引人注目的新產(chǎn)品，公司的首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁G. Dan Hutcheson 表示道：“Novellus正在再次實現(xiàn)這樣一個目標－為了滿足層出不窮的技術標準對技術和產(chǎn)能的需求而進行的平臺設計，實現(xiàn)技術、生產(chǎn)率、成本和可靠性等困擾化學機械研磨（CMP）工藝過程的各個方面?！?Hutcheson 進一步補充說：“當設備的創(chuàng)新特性被賦予了Novellus久經(jīng)考驗的銅專家技術時，它將為整個產(chǎn)業(yè)帶來可以信賴的、用于解決65納米以及更小規(guī)格銅饋線問題的化學機械研磨（CMP）領域的全新競爭者?！?

銅化學機械研磨技術（CMP）市場是增長最快的工藝過程細分之一。據(jù)市場調查公司Dataquest 統(tǒng)計，2003年全球CMP市場總額為7億2千8百萬美元，預計到2008年這一數(shù)字將達到8億4千3百萬美元。分項跟蹤統(tǒng)計表明，到2008年，銅化學機械研磨技術（CMP）的市場總額將達到4億7千3百萬美元－其增長速度是全部化學機械研磨（CMP）市場增長速度的5倍之多。

Xceda 的技術和生產(chǎn)率優(yōu)勢還能夠用于其它膜層的平面化。依托于產(chǎn)品久經(jīng)考驗的產(chǎn)能績效和較低的耗材利用，Novellus 已經(jīng)收到了來自幾個客戶的第一個生產(chǎn)單元的制造委托

Xceda 于2004年6月12-14日期間，在美國舊金山召開的SEMICON West 上展出，展臺位于舊金山的Yerba Buena Center for the Arts。

XCEDA實質

技術優(yōu)勢：
獲得專利的拋光技術實現(xiàn)了低k值和超低k值材料的整合
經(jīng)由襯墊的直接溶劑分配改善了一致性，減少了溶劑的使用
有效的壓盤設計形成了一個嵌入式的微通道分配，實現(xiàn)了一致性和跨整只晶圓的溶劑高目標化分配
具備專利技術的襯墊凹槽的全新襯墊配置實現(xiàn)了對晶圓溶劑的精確控制，從而改善了一致性
多區(qū)域負載Multi-zone carrier（拋光頭）最大化了對拋光性能的控制
先進的蒸氣干燥機實現(xiàn)了防水電介質的無水印干燥
帶電刷的或兆頻超聲波的可配置清洗機實現(xiàn)了工藝過程的靈活性

生產(chǎn)率優(yōu)勢：
高產(chǎn)能的4個拋光模塊架構
專門的裝載杯和調節(jié)裝置實現(xiàn)了更快的、可靠的晶圓處理
可配置的清洗機支持了工藝的靈活性
緊湊、簡單的設計，便于維護
工藝過程中和線上的度量控制實現(xiàn)了晶圓上100%的實時銅特征管理
比競爭產(chǎn)品少18%的處理步驟

成本優(yōu)勢：Cost Advantages:
襯墊尺寸減小了百分之七十70
單只晶圓的襯墊成本降低了百分之50
溶劑的利用率提高到了百分之 40
（在任意模塊組合下獨立地使用任意損耗材料組合）
空間占用節(jié)約了百分之22
可擴展到未來的技術標準－無需高成本、復雜的平臺變化