Microsemi推出基于SiGe技術(shù)的RF前端

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端(FE)器件LX5586，該模塊用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品。憑借業(yè)界領(lǐng)先的高集成度和高性能SiGe制程技術(shù)，LX5586 RF 前端具備超越現(xiàn)有技術(shù)的性能與價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

這款RF 前端器件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設(shè)計(jì)，適用于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)平臺(tái)。BCM4335是業(yè)界第一個(gè)基于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的組合晶片解決方案，該標(biāo)準(zhǔn)又名5G WiFi，并且已被廣泛部署。

“我們很高興與Broadcom攜手進(jìn)入802.11ac市場(chǎng)。LX5586是現(xiàn)今市場(chǎng)上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統(tǒng)系列中第一款產(chǎn)品。”美高森美公司副總裁兼總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“這一款創(chuàng)新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產(chǎn)品提供了固有的可靠性和價(jià)格優(yōu)勢(shì)，超越了傳統(tǒng)的多晶片前端模塊產(chǎn)品。”

“Broadcom正在所有主要的無線產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)5G WiFi生態(tài)系統(tǒng)。”Broadcom公司移動(dòng)無線連接組合產(chǎn)品部門副總裁Rahul Patel表示：“美高森美新型RF功率放大解決方案進(jìn)一步增強(qiáng)了5G WiFi技術(shù)的吸引力，這項(xiàng)技術(shù)獲業(yè)界認(rèn)可為本年度其中一項(xiàng)最重要的創(chuàng)新無線技術(shù)。”

產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)NPD In-Stat指出，802.11ac市場(chǎng)將會(huì)快速成長(zhǎng)，到2015年晶片組付運(yùn)量將會(huì)超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達(dá)到61億美元，預(yù)計(jì)802.11ac的三大市場(chǎng)將是智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦。

美高森美LX5586器件的主要技術(shù)特性包括：
• 完全整合式單晶片，內(nèi)置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，帶有旁路和SPDT天線開關(guān)
• 2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
• 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調(diào)變超過80MHz頻寬
• 所有接腳均具有1000V (HBM) 高ESD保護(hù)能力

封裝和供貨

LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝。

關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天，醫(yī)療與工業(yè)，以及新能源市場(chǎng)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，包括高性能、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路、射頻集成電路、可定制化片上系統(tǒng)(SoC)、可編程邏輯器件（FPGA）與專用集成電路(ASICS)、功耗管理產(chǎn)品、時(shí)鐘與語(yǔ)音處理器件，以及以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中繼(Midspan)產(chǎn)品。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。