兩大戰(zhàn)略 護(hù)航羅姆LDO發(fā)力

　　日前，日本半導(dǎo)體制造商ROHM（羅姆）第一次在中國(guó)發(fā)布用于汽車(chē)車(chē)身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO系列“BD4xxMx”，欲借此在汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)力。

　　此次發(fā)布的“BD4xxMx系列”共16個(gè)機(jī)型，適用于車(chē)身、動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)MCU電源。

　　羅姆此時(shí)發(fā)布新品，是有著兩大背景因素：一是汽車(chē)電裝化和多功能化的發(fā)展，要求電源IC產(chǎn)品擴(kuò)充種類(lèi)，更大范圍覆蓋所需特性的產(chǎn)品系列;二是，經(jīng)歷了日本地震和泰國(guó)洪水這樣的自然災(zāi)害，汽車(chē)行業(yè)正在全球推進(jìn)這樣一種策略，即多家公司聯(lián)合采購(gòu)或所用零部件標(biāo)準(zhǔn)化，以規(guī)避自然災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)。

　　羅姆這次發(fā)布的LDO產(chǎn)品，可說(shuō)是對(duì)上述背景需求的快速反應(yīng)。新產(chǎn)品滿足當(dāng)下時(shí)代的新需求：第一，低功耗，無(wú)負(fù)載時(shí)，電路電流只有40μA;第二，易于使用，不需要設(shè)定相位補(bǔ)償用ESR，可以使用陶瓷電容器。16款新品，具有多種封裝、輸出電壓、輸出電流陣容，而且通用性高，可覆蓋所有用途的車(chē)載LDO系列。

　　這些產(chǎn)品采用羅姆的一條龍生產(chǎn)線和0.35μm BiC DMOS系統(tǒng)工藝，保有長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)和穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)。

　　在汽車(chē)LDO應(yīng)用領(lǐng)域，目前羅姆公司在全球車(chē)載LDO市場(chǎng)的市占率為4%，在這4%中，日本市場(chǎng)占了20%。而此次LDO系列新產(chǎn)品的發(fā)布使得車(chē)載產(chǎn)品陣容得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充，ROHM（羅姆）的目標(biāo)是盡快將其全球車(chē)載LDO市場(chǎng)份額提升到10%左右。

　　問(wèn)題是，羅姆的這個(gè)目標(biāo)如何實(shí)現(xiàn)呢?羅姆的答案是：用兩大戰(zhàn)略來(lái)護(hù)航。

　　一是通過(guò)旗艦產(chǎn)品的推出，如羅姆靜態(tài)電流6μA的BD7xxLx系列;二是提供豐富的超通用產(chǎn)品，如BD4xxMx、BDxxC0A系列，覆蓋全部車(chē)載市場(chǎng)。運(yùn)用這兩大支柱戰(zhàn)略，為L(zhǎng)DO在車(chē)載市場(chǎng)的飛速發(fā)展準(zhǔn)備土壤。

　　在此戰(zhàn)略下，羅姆還有很多具體舉措來(lái)保障車(chē)載電子的業(yè)務(wù)擴(kuò)張，如通過(guò)強(qiáng)化客戶支持能力、開(kāi)發(fā)低靜態(tài)電流高效率的器件(如LDO)為HEV/EV汽車(chē)減少油耗、強(qiáng)化高速隔離器新技術(shù)產(chǎn)品的抗噪性能為新型環(huán)保車(chē)做貢獻(xiàn)，以及通過(guò)各種傳感器相關(guān)的產(chǎn)品群，為汽車(chē)提供安心舒適服務(wù)。通過(guò)這些舉措，羅姆在車(chē)載應(yīng)用上積累了不少業(yè)績(jī)。

　　比如，其LDO、DC/DC等電源用途產(chǎn)品涉及許多領(lǐng)域，包括車(chē)載音響、車(chē)身電子、動(dòng)力傳送系統(tǒng)，以及為新一代HEV/EV汽車(chē)開(kāi)發(fā)的高耐熱智能電源模塊等，能夠?yàn)槲磥?lái)的汽車(chē)市場(chǎng)提供可靠服務(wù)。

　　其中，羅姆從2010年開(kāi)始就為主要用于工業(yè)設(shè)備和車(chē)載設(shè)備的Intel Atom處理器E600系列批量生產(chǎn)Input/Output Hub LSI、電源管理IC、時(shí)鐘發(fā)生器IC。2013年ROHM又為Intel Atom處理器E600的后續(xù)平臺(tái)Intel Atom處理器E3800系列開(kāi)發(fā)了電源管理IC。并且，還為主要用于平板電腦的Intel Atom 處理器Z3000系列開(kāi)發(fā)并批量生產(chǎn)了電源管理IC。

　　近年來(lái)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)持續(xù)被看好,預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率為3%。在汽車(chē)銷(xiāo)售臺(tái)數(shù)增加的同時(shí)，半導(dǎo)體元器件的搭載數(shù)量也有所增長(zhǎng)。僅電源IC，2013年就用了大約600億個(gè)，其中LDO占30%左右。此外，汽車(chē)通信、汽車(chē)自身電子器件的增加，也為車(chē)載半導(dǎo)體器件的增長(zhǎng)提供了良好預(yù)期?！　?br />
        如此好的車(chē)載半導(dǎo)體器件應(yīng)用前景，相信羅姆對(duì)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)充滿了信心。