全年成長輕取雙位數(shù) 技術打物聯(lián)網(wǎng)天下
編者按:臺積電董事長張忠謀認為,物聯(lián)網(wǎng)的基本技術歸為3DIC、感測晶片Sensors、超低功耗三類,您認為呢?
談到物聯(lián)網(wǎng)商機,臺積電(2330)董事長張忠謀表示,物聯(lián)網(wǎng)可望于未來20年逐漸成形,臺積電只要把歸類三種的基本技術做出來,就會處在一個很有利地位;另外,他認為今年第四季淡季不淡,全年成長率雙位數(shù)是輕而易舉。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/248852.htm張忠謀表示,先前談到nextbigthing的物聯(lián)網(wǎng)(IOT)可以包含一切,未來可能連晶片都可以放在人體里頭,變成IOT的一部分,連健康都被監(jiān)視,但人生趣味變低,就好比現(xiàn)在的智慧型手機會使得連接性增加許多,但會減少與家人互動的樂趣,物聯(lián)網(wǎng)串聯(lián)萬物的景況可望于未來20年內逐漸成形,而臺積電要把基本技術做出來就可以處在一個很有利的地位,其基本技術歸類成三類,包含3DIC、感測晶片Sensors(imagesensors,mems)、超低功耗UltraLowpower。
張忠謀表示,臺積在竹科、南科大幅投資,現(xiàn)在邁入收割的榮景,第二季可望優(yōu)于過去給的財測,第三季為傳統(tǒng)旺季,會比第二季更好,第四季通常是淡季,不過今年也不會淡,全年成長率雙位數(shù)是輕而易舉,以后幾年還會是比半導體每年成長率(約3~5%)好的相當多,「Comfortabalyabovethat」。
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