國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》

　　到2015年，集成電路產業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。

　　到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。

　　到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　三、主要任務和發(fā)展重點

　　(一)著力發(fā)展集成電路設計業(yè)。圍繞重點領域產業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡通信領域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術產業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產業(yè)發(fā)展制高點。分領域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。

　　(二)加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產線建設。加快45/40nm芯片產能擴充，加緊32/28nm芯片生產線建設，迅速形成規(guī)模生產能力。加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產線建設。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C電系統(tǒng)(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展。

　　(三)提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平。大力推動國內封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產業(yè)化。

　　(四)突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產業(yè)化進程，增強產業(yè)配套能力。

　　四、保障措施

　　(一)加強組織領導。成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，負責集成電路產業(yè)發(fā)展推進工作的統(tǒng)籌協(xié)調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會，對產業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。

　　(二)設立國家產業(yè)投資基金。國家產業(yè)投資基金(以下簡稱基金)主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級?；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

　　(三)加大金融支持力度。積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補優(yōu)勢，支持中國進出口銀行在業(yè)務范圍內加大對集成電路企業(yè)服務力度，鼓勵和引導國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對集成電路產業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產業(yè)需求特點的信貸產品和業(yè)務。支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資、發(fā)行各類債務融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務，探索開發(fā)適合集成電路產業(yè)發(fā)展的保險產品和服務。

　　(四)落實稅收支持政策。進一步加大力度貫徹落實《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)和《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號)，加快制定和完善相關實施細則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實集成電路封裝、測試、專用材料和設備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料繼續(xù)實施進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備、零部件、原材料進口免稅政策，適時調整免稅進口商品清單或目錄。

　　(五)加強安全可靠軟硬件的推廣應用。組織實施安全可靠關鍵軟硬件應用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的政府采購部分，應當采購基于安全可靠軟硬件的產品。鼓勵基礎電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應用。

　　(六)強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設。推動形成產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術研究機構，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關鍵技術研發(fā)，引進海外高層次人才，增強產業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強集成電路知識產權的運用和保護，建立國家重大項目知識產權風險管理體系，引導建立知識產權戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產權相關的直接融資方式和資產管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領域加快形成標準，充分發(fā)揮技術標準的作用。

　　(七)加大人才培養(yǎng)和引進力度。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構。依托專業(yè)技術人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。有針對性地開展出國(境)培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經(jīng)費保障。在“千人計劃”中進一步加大對引進集成電路領域優(yōu)秀人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質技術、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。

　　(八)繼續(xù)擴大對外開放。進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(境)外資金、技術和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內建設研發(fā)、生產和運營中心。鼓勵境內集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術和產業(yè)合作。