應用材料公司突破導線技術傳統(tǒng)瓶頸

　　應用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化學氣相沈積(CVD)系統(tǒng)加入獨特的鈷金屬后，一舉突破導線技術傳統(tǒng)瓶頸，讓“摩爾定律”持續(xù)向下進展到20納米。此外，應材的EnduraVentura實體氣相沈積(PVD)系統(tǒng)不但成功協(xié)助客戶降低成本，更可制造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。

　　在強大技術創(chuàng)新突破的支持下，應用材料公司在營運方面也頗有斬獲。應用材料公司臺灣區(qū)總裁余定陸表示，拜半導體事業(yè)的蓬勃發(fā)展與應用材料公司不斷追求創(chuàng)新與研發(fā)的技術優(yōu)勢之賜，應用材料公司第二季營收達23.5億美元，較去年同期大幅成長19%;此外毛利率也達44.2%，營業(yè)利益率則達20.5%。

　　余定陸透露，“應用材料公司的市占率也來到近七年的新高，比去年提升1.4個百分點;應用材料公司在絕大多數(shù)的產(chǎn)品線都出現(xiàn)顯著成長，蝕刻(Etch)與檢測(PDC)機臺產(chǎn)品在市場也大有斬獲，營收雙雙創(chuàng)下近期新高紀錄。”

　　余定陸表示，為半導體產(chǎn)業(yè)提供成長動能的移動設備，也持續(xù)為應用材料公司帶來許多轉(zhuǎn)折，原因是“我們的客戶需要能夠制造出低耗電、高效能、更快、更便宜的解決方案，這個轉(zhuǎn)折點尤其有利于應用材料公司發(fā)揮精密材料工程方面的領導地位。”

　　據(jù)統(tǒng)計，2010年至2013年晶圓設備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)4年資本支出都達到300億美元的規(guī)模，2014年更可望成長10%至20%，顯示此一產(chǎn)業(yè)的成長依舊強健。余定陸表示臺灣晶圓設備市場的成長尤為驚人，遠高于業(yè)界平均，預期到明年，近五年的成長率將達到47%的高水平。

　　關于制程方面，余定陸預測2014年將是晶圓代工產(chǎn)業(yè)20納米技術與3DNAND起飛量產(chǎn)的一年，技術層面上最重要的轉(zhuǎn)折點包括從2D的微影微縮(litho-scaling)，轉(zhuǎn)變?yōu)?D材料與結構上的創(chuàng)新，而使用的材料種類也同時大幅增加。

　　余定陸同時表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也將從過去的SiON氮氧化硅進化到HKMG高K值金屬閘極，再發(fā)展到3D鰭式場效晶體管(FinFET)。從28納米技術的HKMG演進至16納米/14納米技術的FinFET，應用材料公司在這個市場的商機規(guī)模，可望增加25%~35%。

　　余定陸強調(diào)，應材公司的EnduraVoltaCVD系統(tǒng)加入鈷金屬后，不但帶動近15年來最重大的導線技術材料變革，也解決覆銅電路長期面對的關鍵挑戰(zhàn)，讓“摩爾定律”一口氣突破20納米瓶頸，成為目前市面上唯一能夠做到精密鈷金屬薄膜沈積的機臺。此外，在EnduraVenturaPVD系統(tǒng)方面，除了展現(xiàn)應材公司的精密材料工程技術，也獨特地支持以鈦作為阻障層量產(chǎn)的替代材料，能節(jié)省更多成本，這套領先業(yè)界推出高量產(chǎn)等級的硅穿孔(TSV)金屬化制程解決方案，大幅提高TSV制程的可靠性。