松下將量產(chǎn)訊號(hào)傳輸損失最低新基板材料

　　日本家電大廠Panasonic開發(fā)新的基板材料，Megtron7，是目前業(yè)界訊號(hào)傳輸損失最低的多層基板用材料，損失比該社前一代Megtron6材料減低2成至5成，更易用在基板制程中，將在2014年6月展出，由PanasonicAIS(PanasonicAutomotive&IndustrialSystems)公司從2014年8月起量產(chǎn)。

　　Megtron7將以核心材料R-5785、或是黏著片(Prepreg)R-5680編號(hào)供貨，對(duì)應(yīng)高階伺服器、高階路由、超級(jí)電腦等產(chǎn)品，這類高階資訊產(chǎn)品亟需大容量資料高速傳輸用多層基板;而智能型手機(jī)與平板電腦益求輕薄高性能，同樣也需要高性能多層基板，PanasonicAIS的新材料需求很高。

　　Megtron7以新開發(fā)主材料聚苯醚(PPE)，配合適用的架橋劑，傳輸1GHz訊號(hào)時(shí)，耗散系數(shù)僅0.001，是Megtron6的5成;信號(hào)傳輸損失也是目前最低，傳輸12.5GHz訊號(hào)時(shí)，每公尺僅24分貝(24dB/m)，比Megtron6的30分貝要低6分貝，亦即損耗減為5成，電容率3.3。

　　PanasonicAIS以Megtron7制成總厚度4.0毫米(mm)的28層基板，并進(jìn)行性能與可靠性測(cè)試，Megtron7材料的基板不僅性能符合期望，同時(shí)成功展現(xiàn)較舊產(chǎn)品更高的耐熱性與可靠性，使得相關(guān)基板可容忍更多種加工方式，適用于更多主產(chǎn)品與更多生產(chǎn)方式。

　　比方回流焊(Reflow)測(cè)試，28層基板經(jīng)攝氏260度環(huán)境的來回10次回流焊，沒發(fā)現(xiàn)異常;玻璃轉(zhuǎn)化溫度測(cè)試，攝氏210度測(cè)試成功過關(guān);熱解溫度測(cè)試則通過攝氏400度考驗(yàn);攝氏121度、相對(duì)濕度85%、電壓50V的500小時(shí)絕緣測(cè)試，同樣安全過關(guān)。

　　PanasonicAIS的電子材料事業(yè)部表示，作為電子設(shè)備中樞的基板，隨著機(jī)器時(shí)脈與資料傳輸速度增高，基板材料成分的重要性也日益增高，Megtron7成功的讓近年常用的12.5~15GHz高頻訊號(hào)傳輸損失減低，對(duì)于高階伺服器、高階路由、超級(jí)電腦的多層基板材料需求，可說是新的突破。

　　PanasonicAIS的電子材料事業(yè)部又表示，作為高階資訊產(chǎn)品市場的多層基板材料主要廠商，PanasonicAIS的Megtron7，可確保使用這種材料的產(chǎn)品，能以更高的傳輸速度，傳輸更大容量的資料。