最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

主板上的物件真是錯(cuò)落有致。從上往下紅色框內(nèi)的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網(wǎng)絡(luò)(CDMA版iPhone 4采用的也是類(lèi)似的芯片方案)。綠色的是TQM7M5013線(xiàn)性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。

主板正面

主板背面。下圖中紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機(jī)提供高速無(wú)線(xiàn)連接。

主板背面

這條奇怪的“跑道”是什么?似乎只是3.5mm耳機(jī)接口的連接線(xiàn)而已。

主板上的3.5mm耳機(jī)連接電纜

3.5mm耳機(jī)電纜特寫(xiě)

除了耳機(jī)接口，手機(jī)的電源按鍵和副錄音孔也出現(xiàn)在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實(shí)就是第二個(gè)錄音孔，通話(huà)時(shí)用來(lái)排除掉噪聲——這也是我們說(shuō)的摩托羅拉“麗音”技術(shù)。

接下來(lái)我們看到的這個(gè)被小心翼翼的撬起來(lái)的是摩托羅拉Droid 3的Wi-Fi模塊。就是有了這個(gè)小東西，摩托羅拉Droid 3支持b、g和n Wi-Fi信號(hào)。

Droid 3的Wi-Fi模塊

摩托羅拉Droid 3的振動(dòng)器，很小，是吧?

振動(dòng)器

不小心把手機(jī)的滑軌給揭起來(lái)了。好吧，其實(shí)是故意的?？纯催@個(gè)號(hào)稱(chēng)史上最薄的滑蓋手機(jī)的滑軌部位吧。

滑軌特寫(xiě)

Droid 3上最值得說(shuō)說(shuō)的部件之一：五行式全鍵盤(pán)。

五行式全鍵盤(pán)

卸下螺絲就可以看到屏幕了

卸下螺絲看屏幕。跟Droid、Droid 2一樣，Droid 3的屏幕上蓋要揭開(kāi)有點(diǎn)麻煩。

Droid 3的qHD屏幕

不過(guò)在大家的鼓勵(lì)下，康寧大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏還是被剝落下來(lái)了。這塊屏比前兩代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一個(gè)臺(tái)階，達(dá)到了960x540像素。

外層是康寧大猩猩玻璃

這條是屏幕后方的帶狀電纜，連接了聽(tīng)筒、前置攝像頭、光線(xiàn)感應(yīng)器和LED指示燈。這些部件拆起來(lái)很簡(jiǎn)單，可是要裝回去，太難了。嘖嘖嘖，不簡(jiǎn)單啊。

這條電纜上小東西很多

紅色框內(nèi)的是ATMEL MXT224E電容屏控制器。

電容屏控制器特寫(xiě)

得了，摩托羅拉Droid 3基本上能拆的都在這里了，當(dāng)然主板上那些小東西也還可以再拆，只是裝上去有點(diǎn)難度。

部件也來(lái)全家福