Palm Pre拆解：剖析電池及多點(diǎn)觸控問(wèn)題

一份關(guān)于Palm Pre的拆解報(bào)告并沒(méi)有給人們帶來(lái)太多的驚訝，卻留下兩個(gè)引人興趣的問(wèn)題等待解答。人們很難透過(guò)Palm Pre的內(nèi)部組件一眼就看出其電池性能達(dá)不到預(yù)期水平的原因。分析師們也在絞盡腦汁，搞不懂為何Cypress Semiconductor公司未就一款貌似新型多點(diǎn)觸控的器件上提供任何技術(shù)信息。

自從今年1月的CES消費(fèi)電子展上被公布之后，Palm Pre終于在6月6日上市。Palm Pre成為自iPhone之后最令人期待的新手機(jī)，其中一部分原因是因?yàn)樵摴拘氯螆?zhí)行主席Jon Rubinstein之前是蘋果的工程副總裁。

分析者的初步評(píng)論對(duì)該手機(jī)表達(dá)了贊賞，但指出其電池使用時(shí)間不足一天。根據(jù)Portelligent (位于奧斯丁)公司的拆解分析，該手機(jī)使用了一個(gè)可替換的1150毫安時(shí)的鋰離子電池。Portelligent是EE Times出版方TechInsights旗下一家公司。

其它高端智能機(jī)都采用了類似尺寸的電池，包括iPhone和第一部使用Google Android操作系統(tǒng)的手機(jī)HTC Dream。但是這些手機(jī)使用的是能量密度和售價(jià)都稍高的鋰離子聚合物電池。

Palm Pre的電池壽命會(huì)比其它手機(jī)更短，因?yàn)镻alm的多任務(wù)WebOS系統(tǒng)執(zhí)行著比其它手機(jī)更多的后臺(tái)處理工作。另一個(gè)可能的原因是該手機(jī)內(nèi)部的一些硬件重復(fù)。

Palm公司在CES展會(huì)上表示，Palm Pre采用了TI OMAP 3430作為一個(gè)應(yīng)用處理器。而拆解顯示，Palm Pre還采用了一個(gè)高通的6801處理器，這是一塊同樣包含了一個(gè)應(yīng)用處理器的集成式基帶芯片。

另外一個(gè)圍繞著Palm Pre的懸疑是它采用了一個(gè)Cypress的CP6944多觸點(diǎn)顯示處理器。這款芯片是iPhone所用博康芯片和HTC Dream所用Synaptics芯片的新對(duì)手。

有意思的是，Cypress并未在其網(wǎng)站上提供一份關(guān)于該器件的數(shù)據(jù)清單，只是發(fā)布了一份與該器件尺寸類似但型號(hào)名稱不同的器件的資料。Portelligent首席分析師Jeff Brown表示：“這是我們第一次看到這款器件，而Cypress并沒(méi)有很多有關(guān)它的詳細(xì)資料?！?/P>

Pre采用了一個(gè)很新穎的方法，將其CDMA蜂窩無(wú)線電組件置于一張單獨(dú)子卡上。這可以幫助Palm快速開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于Verizon等其它運(yùn)營(yíng)商的HSDPA網(wǎng)絡(luò)的新版本。

Brown指出：“有了這種模塊化方案，Palm可以很快將該基帶芯片更換為一款支持GSM網(wǎng)絡(luò)的芯片。蘋果顯然從未想過(guò)要開(kāi)發(fā)一個(gè)CDMA設(shè)計(jì)方案，因此不需要一個(gè)模塊化硬件設(shè)計(jì)?！?/P>

Brown說(shuō)：“Palm的缺陷是采用了多達(dá)六個(gè)軟接頭。這會(huì)對(duì)成本和相關(guān)的組裝工作產(chǎn)生影響?！?/P>

為了應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，Pre至少在兩個(gè)方面削減了成本。相比于大多數(shù)手機(jī)上的雙面主板，它的主板是單面的。另外，它采用了一款據(jù)信來(lái)自Sony的3.1英寸顯示屏，小于iPhone的3.5英寸屏幕和HTC Dream的3.2英寸屏幕。

Portelligent及其他分析者仍在準(zhǔn)備通過(guò)拆解來(lái)分析Pre的成本。市場(chǎng)研究公司iSuppli在4月底曾估測(cè)，包括軟件成本在內(nèi)該手機(jī)的原材料成本為170美元。