高通CEO：不排除自建芯片廠可能性

北京時間6月28日晚間消息，高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)周三表示，他不會排除自建芯片廠或動用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應的可能性。

　　雅各布斯當天在圣迭戈舉行的新聞通氣會上說，高通正在與供應商一起評估不同的業(yè)務選擇，將會考慮“簽張大單支票。如果這樣做是著眼于未來，我不會對這種做法說不?！钡瑫r指出，相比于自建芯片廠，高通更傾向于繼續(xù)依賴現(xiàn)有合作伙伴生產(chǎn)芯片：“自建芯片廠不是我們優(yōu)先考慮的重要事項，但我不會將這種可能性徹底排除?！?BR>
　　目前，有越來越多的芯片廠商專注于芯片設計，然后將芯片生產(chǎn)外包給其他公司，而高通就是此類芯片廠商中規(guī)模最大的一家。隨著智能手機需求激增，零配件供應商正難以跟上這種市場需求。這促使像蘋果這樣的電子設備廠商不得不動用最多達數(shù)億美元的現(xiàn)金確保零部件供應。

　　市場研究機構MKM Partners LLC分析師丹尼爾·貝倫鮑姆(Daniel Berenbaum)說：“投資者對高通建芯片廠的第一反應并不積極，認為此舉將改變高通的商業(yè)模式?！彼赋?，以預付款的形式確保獲得現(xiàn)有合作伙伴的芯片供應，將是對“現(xiàn)金的合理使用”。

　　高通今年早些時候表示，由于無法從臺積電獲得足夠的芯片供應，該公司的利潤增長將會受到限制。鑒于采用最先進生產(chǎn)工藝制造的芯片深受市場歡迎，高通接到的此類芯片訂單數(shù)量超出預期。

　　雅各布斯表示，雖然由于芯片供應有所改善，高通或許能在今年年底前提供足夠的芯片以滿足手機生產(chǎn)的需要，但部分客戶仍將不能按計劃推出他們的手機產(chǎn)品。

　　雅各布斯周三還表示，搭載高通Snapdragon處理器的設備將在今年晚些時候發(fā)布，屆時微軟將發(fā)布Windows RT操作系統(tǒng)。他說，Snapdragon處理器將可以支持市面上最輕、最薄的幾款計算機產(chǎn)品。

　　高通是三家與微軟合作開發(fā)基于ARM處理器的設備的芯片廠商之一。微軟將首次在Windows操作系統(tǒng)中支持ARM芯片。ARM芯片在手機市場占據(jù)著主導地位，同時也是蘋果iPad的核心部件。

　　Nvidia和德州儀器(微博)還在與微軟聯(lián)手推出基于ARM的平板電腦和PC。英特爾(微博)和AMD也在努力開發(fā)與具有觸屏功能的Windows操作系統(tǒng)相匹配的產(chǎn)品。這兩家廠商的處理器傳統(tǒng)上都支持Windows電腦產(chǎn)品。

　　Windows 8和Windows RT是微軟首次面向觸控顯示推出的操作系統(tǒng)，前者支持英特爾x86與AMD構架，后者支持ARM構架。周三，高通股價在紐交所報收于54.91美元，較前一個交易日上漲1.8%，但該股今年以來變化并不大。

　　谷歌周三表示，其Nexus平板電腦將采用Nvidia Tegra處理器，同時搭載最新款Android操作系統(tǒng)。此前，微軟Surface平板電腦也采用了Nvidia Tegra處理器。

　　雅各布斯稱，微軟和谷歌的決定都是在高通發(fā)布Snapdragon升級以前做出的。他表示，雙核Snapdragon處理器的性能優(yōu)于四核Tegra處理器。

　　雅各布斯說：“廠商的選擇與時機有關。我們的雙核處理器優(yōu)于Tegra四核處理器?！盢vidia發(fā)言人赫克托·馬里尼茲(Hector Marinez)對此回應稱：“孰優(yōu)孰劣，就讓設計本身來證明吧。”(軒辰)