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匯聚式處理器為智能電網(wǎng)提供核心平臺

作者: 時(shí)間:2009-12-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

匯聚式處理器助您搶占先機(jī)

成為熱門話題之前,各種數(shù)字技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用已經(jīng)逐漸增多,由于在發(fā)電、輸電、配電以及用電端對相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣和測量,這為模數(shù)轉(zhuǎn)換器和MCU創(chuàng)造了大量進(jìn)入電力系統(tǒng)的機(jī)會。近年來,電力二次設(shè)備的設(shè)計(jì)思路呈現(xiàn)出多樣化的趨勢,這與處理器的多樣化和靈活性的大大提高密不可分。隨著智能化技術(shù)需求的發(fā)展,數(shù)據(jù)處理能力、通信處理能力要求日益提高,而且產(chǎn)品的多規(guī)格、多標(biāo)準(zhǔn)共存的現(xiàn)實(shí)要求方案越來越高的設(shè)計(jì)靈活性,工程師們又開始把關(guān)注的目光轉(zhuǎn)移到DSP技術(shù)。DSP+MCU的雙處理器方案解決了系統(tǒng)的控制和運(yùn)算需求,但由此增加的開發(fā)復(fù)雜性、BOM成本帶來了新的挑戰(zhàn)。

(一)匯聚式處理器的獨(dú)特優(yōu)勢

電力設(shè)備全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)西門子對的一個(gè)重要觀點(diǎn)就是靈活性—不僅滿足客戶當(dāng)前的需求,同時(shí)能應(yīng)對未來發(fā)展的變革與挑戰(zhàn)。事實(shí)上,這種靈活性的要求涉及到相關(guān)的所有基礎(chǔ)設(shè)備,電力設(shè)備企業(yè)在未來相當(dāng)長一段時(shí)間內(nèi),應(yīng)對智能電網(wǎng)市場需求的變革和挑戰(zhàn)將成為主旋律。

傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)轉(zhuǎn)變,要求電力設(shè)備具有更強(qiáng)的接口能力、通信能力和數(shù)據(jù)處理能力,這對電力設(shè)備的硬件方案平臺的選擇提出了極高的要求,這也應(yīng)對了當(dāng)前工業(yè)應(yīng)用和測試測量支持以太網(wǎng)/無線連接實(shí)現(xiàn)易用性、針對高品質(zhì)測量的簡單連接、系統(tǒng)的可編程靈活性、從8/16向32位解決方案轉(zhuǎn)移的發(fā)展趨勢。此外,由于電網(wǎng)是封閉的網(wǎng)絡(luò),同時(shí)涉及到國計(jì)民生的重大安全問題,智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)在全球很難實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一,多種標(biāo)準(zhǔn)共存將是必然。為此,能靈活滿足多種標(biāo)準(zhǔn)和功能要求的產(chǎn)品方案非常重要,這使得結(jié)合了MCU和DSP優(yōu)勢、具有軟件設(shè)計(jì)靈活性和強(qiáng)大處理能力的匯聚式處理器方案平臺具有明顯優(yōu)勢。



圖2:MCU、DSP和ASIC方案靈活性與運(yùn)算能力比較。



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