在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中抗ESD的方法與分析

　　*確保信號(hào)線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對(duì)于長(zhǎng)信號(hào)線每隔幾厘米便要調(diào)換信號(hào)線和地線的位置來(lái)減小環(huán)路面積。

　　*從網(wǎng)絡(luò)的中心位置驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)入多個(gè)接收電路。

　　*確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小,在靠近集成電路芯片每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。

　　*在距離每一個(gè)連接器80mm范圍以內(nèi)放置一個(gè)高頻旁路電容。

　　*在可能的情況下,要用地填充未使用的區(qū)域,每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來(lái)。

　　*確保在任意大的地填充區(qū)(大約大于25mm×6mm)的兩個(gè)相反端點(diǎn)位置處要與地連接。

　　*電源或地平面上開口長(zhǎng)度超過(guò)8mm時(shí),要用窄的線將開口的兩側(cè)連接起來(lái)。

　　*復(fù)位線、中斷信號(hào)線或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。

　　*將安裝孔同電路公地連接在一起,或者將它們隔離開來(lái)。

　　(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí),要采用一個(gè)零歐姆電阻實(shí)現(xiàn)連接。

　　(2)確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝,在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤,底層焊盤上不能采用阻焊劑,并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進(jìn)行焊接。

　　*不能將受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線并行排列。

　　*要特別注意復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線。

　　(1)要采用高頻濾波。

　　(2)遠(yuǎn)離輸入和輸出電路。

　　(3)遠(yuǎn)離電路板邊緣。