轉(zhuǎn)向使用即插即用的分層 DFT 的好處

五、將內(nèi)核測試圖案重定向并整合到頂層

分層 DFT 方法可以便捷地實現(xiàn)頂層IC的測試圖案整合。第一步是執(zhí)行一些基本的DFT設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）。完成這一步只需要有頂層網(wǎng)表和所有內(nèi)核的灰盒模型（圖3）。分層DFT方法常常使用IC 層測試訪問機制（TAM），將芯片的IO定向到需要測試的特殊區(qū)塊或區(qū)塊組。它既可以簡單到只需要幾個多路復(fù)用器，也可以復(fù)雜得多。復(fù)用的內(nèi)核通常有并聯(lián)廣播到所有內(nèi)核的輸入信道，這樣從一套輸入信道就得到同樣的測試。我們比較建議將TAM建立在 IJTAG 的基礎(chǔ)上，因為IJTAG是一個非常廣泛而靈活的標(biāo)準(zhǔn)，也最適用于即插即用。

圖3：模式重定向需要獨立生成的內(nèi)核測試圖案，并對其進行重新定向，使之可以從IC層執(zhí)行。這張圖顯示了被重定向并整合的三個內(nèi)核測試圖案，使其并行執(zhí)行。對于一個典型的 IC來講，會有一些區(qū)塊的測試圖案被整合，而另一部分區(qū)塊需要被放到另一階段進行測試。

分層方法的最后一步是生成測試各內(nèi)核之間互連的IC層測試圖案。灰盒模型在這里被應(yīng)用。它是設(shè)計后期的 ATPG 步驟，因為所有內(nèi)核設(shè)計和 TAM 首先必須在此之前完成。

六、下一步是什么？

分層 DFT的掃描和包裝器插入、灰盒生成和測試圖案重定向等基本特性為許多設(shè)計提供了一個顯著優(yōu)勢。但是選擇哪些模塊并行測試，哪些串行測試，使測試效率得到優(yōu)化還需要很多做很多工作。有效的頂層規(guī)劃要求一些內(nèi)核測試圖案信息必須是有效的。與幫助確定最佳壓縮配置的壓縮分析的功能類似，頂層TAM規(guī)劃在內(nèi)核設(shè)計可用時更為高效。針對這個問題正在開發(fā)的方法之一是將IC信道帶寬動態(tài)分配給各個內(nèi)核。這樣的話，在設(shè)計TAM前就不需要知道內(nèi)核測試圖案的性質(zhì)。此外，動態(tài)分配掃描信道將減少整個測試圖案集的大小。

七、報告總結(jié)

分層DFT方法正在被許多設(shè)計所采用，它顯著加快了 ATPG 的速度，降低了工作站的規(guī)模。這對于數(shù)億門或以上的超大規(guī)模設(shè)計來說至關(guān)重要。分層DFT 的另一大優(yōu)點是它很大程度上改進了工序，帶來了即插即用的便利。因此，只要內(nèi)核設(shè)計完成，那么更多的DFT和 ATPG 工作可以在設(shè)計周期的更早階段進行，這些都有利于降低風(fēng)險、提高可預(yù)見性、以及后期的 ECO。