IR CHiL為新一代運(yùn)算平臺提供經(jīng)過優(yōu)化并配備電源管理總線的端對端方案
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新一代電源管理總線 (PMBus) 驅(qū)動的多功能CHiL數(shù)字脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 控制器,和集成式PowIRstage解決方案,可在多種中端到高端服務(wù)器、桌面和運(yùn)算應(yīng)用內(nèi)大幅提升效率、縮減電路板空間及減少部件數(shù)量。
IR全新的數(shù)字控制器符合Intel VR12和VR12.5的規(guī)格,并支持一到兩個環(huán)路操作、一相位到八相位的多相位設(shè)計。這些數(shù)字控制器可與7款新的PowIRstage產(chǎn)品配合使用,為中央處理器和DDR內(nèi)存應(yīng)用提供經(jīng)過優(yōu)化的高性能端到端多相位解決方案。
這些新一代CHiL控制器具有比上一代產(chǎn)品更強(qiáng)勁的功能,包括大幅擴(kuò)充電源管理總線指令集,顯著減少靜態(tài)電流以實現(xiàn)更高的峰值效率,最低或最高遙測記錄,以及改善高速相位平衡算法。
IR 亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“IR的新一代CHiL數(shù)字控制器系列和PowIRstage解決方案提供經(jīng)過優(yōu)化的多功能高性能端到端方案,能夠滿足新一代頂尖中央處理器與DDR內(nèi)存設(shè)計對服務(wù)器、高端主機(jī)版和其它運(yùn)算系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。新方案包含了IR最新的硅技術(shù),可提升內(nèi)電路效率,并顯著改善系統(tǒng)級遙測和報告、故障保護(hù)和電源管理總線功能。”
IR的最新PowIRstage解決方案把高性能驅(qū)動器、控制及同步MOSFET與精確的溫度補(bǔ)償?shù)钠想娏鳈z測報告功能相整合,通過提供逐周期過流保護(hù)功能,自行避免出現(xiàn)電感飽和等嚴(yán)重的電路情況。除了故障指示輸出之外,該方案還具有溫度感測、報告和過溫保護(hù)功能。這些PowIRstage器件采用了6x6mm PQFN封裝,并提供額定值為40A、50A和60A的超模壓 (over-molded) 和頂部外露 (exposed top) 選擇,使設(shè)計師可靈活實現(xiàn)最理想的散熱設(shè)計。
第4代CHiL數(shù)字控制器規(guī)格
器件編號 |
封裝 |
引腳 |
Vcc |
輸出數(shù)量 |
總相位 數(shù)量 |
輸出1: 相位數(shù)量 |
輸出2: 相位數(shù)量 |
IR3580 |
6x6mm QFN |
48引腳 |
3.3V |
1 |
8Æ |
1 - 8Æ |
不適用 |
IR3581 |
6x6mm QFN |
48引腳 |
3.3V |
2 |
7Æ |
1 - 6Æ |
0 - 1Æ |
IR3584 |
5x5mm QFN |
40引腳 |
3.3V |
2 |
5Æ |
1 - 4Æ |
0 - 1Æ |
第3代PowIRstage產(chǎn)品規(guī)格
器件編號 |
封裝 |
超模壓或頂部外露 |
電流額定值 |
輸入電壓范圍 |
Vcc電源和Vdrv 電壓 |
預(yù)置過壓保護(hù)功能 (有或無) |
IR3555 |
6x6x0.9mm PQFN |
超模壓 |
60Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
有 |
IR3555A |
6x6x0.9mm PQFN |
超模壓 |
60Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
無 |
IR3579 |
6x6x0.65mm PQFN |
頂部外露 |
60Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
有 |
IR3579A |
6x6x0.65mm PQFN |
頂部外露 |
60Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
無 |
IR3578 |
6x6x0.65mm PQFN |
頂部外露 |
50Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
有 |
IR3556 |
6x6x0.9mm PQFN |
超模壓 |
50Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
有 |
IR3557 |
6x6x0.9mm PQFN |
超模壓 |
40Amp |
4.5V到15V |
4.5V到7V |
有 |
設(shè)計工具
IR提供專用樣板和包含所有文件的參考設(shè)計。IR實時圖形用戶界面 (GUI) 全面支持全新CHiL數(shù)字功率解決方案,便于設(shè)計與開發(fā),這些方案還配有可與ChiL器件通訊和為其編程的硬件接口工具。
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