熱設計連載（2）散熱問題，方法和主角都在變化

“最近1、2年，產品廠商的努力方向由‘熱對策’轉向了‘熱設計’”（散熱部件廠商）。產品廠商之間開始區(qū)別使用“熱對策”和“熱設計”這兩個詞（圖1）。 圖1：由滯后的“熱對策”向先行的“熱設計”轉變消費類產品廠商正在由“熱對策”向“熱設計”轉變。與事后對成品中出現(xiàn)散熱問題的部位采取措施的熱對策不同，熱設計在設計階段處理有可能出現(xiàn)問題的部分。

“熱對策”是指制造出試制品，實測產品內部的溫度，發(fā)現(xiàn)散熱方面存在問題后，采取措施予以應對。而“熱設計”是指在設計階段便事先分析產品內存在散熱問題的部分，事先考慮對策，然后再進行構造設計。具體做法大多是預估主要部件的發(fā)熱量，然后根據(jù)設計數(shù)據(jù)進行熱力學模擬。如果模擬結果有問題，便修改設計后重新模擬進行驗證。不斷重復該過程，直到沒有問題之后，才開始試制。這種取代“熱對策”而先進行“熱設計”的做法，試圖從設計之初就解決散熱問題。

隨著對應方法由熱對策轉向熱設計，處理散熱問題時各部門的作用也發(fā)生了巨大變化。過去考慮熱對策時，大多情況下主要由結構設計人員負責。而熱設計時，不僅是結構設計人員，元件、電路、外觀等所有設計人員都要參與。各設計人員要從產品的整體設計出發(fā)，在注意散熱問題的基礎上對所負責部分進行設計。目的是在各設計層面上做出有利于放熱的設計。其中，最為關鍵的是電路設計人員。

消費類產品也面臨散熱困難

產品廠商為什么開始重視熱設計？原因在于很多產品越來越難以實現(xiàn)散熱。如果散熱失敗，還會造成意想不到的事故。

美國微軟2007年7月宣布，將把該公司制造的“Xbox360”游戲機的特定故障保質期由1年延長至3年。雖然微軟未公布故障原因，但業(yè)界普遍認為散熱是導致故障的原因之一注1）。
注1）當出現(xiàn)故障時，電源開關周圍的4個LED中，3個亮紅燈。

本站測試了Xbox360在CPU和圖形LSI運行狀態(tài)下各散熱片的溫度（圖2）。結果發(fā)現(xiàn)，圖形LSI用散熱片的溫度比CPU用散熱片約高20℃。芯片溫度很可能達到了100℃。

圖2：散熱不足被懷疑是“Xbox360”的故障原因之一據(jù)認為，造成微軟游戲機“Xbox360”故障的原因之一是圖形處理LSI的散熱。與高53mm×長80mm×寬40mm的CPU用散熱片相比，圖形LSI用散熱片小，尺寸為高15mm×長90mm×寬70mm。由于圖形LSI上封裝有DVD裝置，因此不得不減小散熱片厚度，從而使冷卻途徑的截面積減小。

圖形LSI和CPU芯片本身的使用溫度范圍基本相同。產品運行時的使用溫度也相同，這樣圖形LSI的冷卻機構能力不足而導致溫度高于設想溫度的假設便能成立。技術人員推測的故障原因如下：在產品運行和停止的溫度循環(huán)中，圖形LSI及其周圍印刷底板反復膨張和收縮，印刷底板的焊接部分及電鍍連接部分出現(xiàn)龜裂，從而可能導致接觸不良。事故便是這種“狀態(tài)”在產品內部不斷加劇的結果。

還有觀點認為，相對于零部件的發(fā)熱量，冷卻功能這種問題，從根本上來說是熱設計或熱對策之前沒有考慮周全的結果，出現(xiàn)這種問題只能說明廠商的技術太幼稚。相信微軟不會錯誤估算了部件的發(fā)熱量。所以反過來講，原以為足夠散熱的設計是因某種原因的出現(xiàn)了才導致了散熱不足的結果。（未完待續(xù)）