無(wú)基板DC/DC電源變換器
4.1 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性較高、器件高度降低、降低了重量、使用更方便
由于簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)制造工藝也可以大大簡(jiǎn)化。目前該變換器在表面貼裝生產(chǎn)線上即可基本完成組裝,磁芯安裝也可以通過(guò)一項(xiàng)半自動(dòng)化的工藝完成。由于消除了基板和相應(yīng)的機(jī)械與熱連接、不同襯底間的灌注材料等,同時(shí)改善了引腳的固定方式,這些易失效結(jié)構(gòu)的可靠性就可避免或減少。此外還可以減少生產(chǎn)過(guò)程造成的失效,并方便對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗(yàn)。而器件高度的降低可以使電路系統(tǒng)機(jī)柜的結(jié)構(gòu)更為緊湊。新型變換器重量的減輕還可望大大減少負(fù)載電路板的總重量,降低運(yùn)輸過(guò)程或工作環(huán)境中機(jī)械振動(dòng)與沖擊造成電路板損傷的可能性。而其使用上的方便則是顯而易見(jiàn)的。
4.2 共模電磁干擾(EMI)減少,冷卻氣流可以更好地流通
一個(gè)帶隔離的DC/DC變換器會(huì)因?yàn)楦綦x器兩端電路間的耦合作用??紤]帶基板變換器輸入端電路中的一個(gè)功率MOSFET晶體管,該晶體管開(kāi)關(guān)時(shí),源漏電壓在100V和近0V之間來(lái)回快速切換。每次切換都會(huì)伴隨一次20~50MHz的寄生“振鈴”。該晶體管的漏極與自身的金屬封裝管帽有熱的和電的接觸。管帽以通過(guò)一薄層電絕緣材料與基板實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱連接,這樣晶體管散發(fā)的熱量可以傳導(dǎo)到基板處,而基板還可以和機(jī)箱地線相連。盡管晶體漏極并不直接與基板相連,但通過(guò)薄絕緣層與之有緊密的電容耦合。采用金屬板襯底時(shí),薄絕緣層可能只有10~15μm厚,所以等效的電容值較大(如可達(dá)300pF)。圖1示出了基板附近的這種耦合關(guān)系。
評(píng)論