超極本殺手锏?Intel無線充電技術解析
2012年4月11日,英特爾于北京國家會議中心召開“2012年英特爾信息技術峰會”,簡稱IDF2012。英特爾自2007年開始已經第六年在中國召開IDF大會,本屆IDF大會的主題是“未來在我‘芯’”,重點在于前瞻IT行業(yè)的發(fā)展與科技體驗的變革、共迎個性化計算時代的到來。
IDF2012英特爾信息技術峰會第二天下午,專門研究策略產品開發(fā)的陳佩佩博士帶來了主題為為超極本和電腦實現(xiàn)無線充電技術的專題講座。講座開始前會場名額就滿了,大家對無線充電技術非常關注,各廠商很早就已在研發(fā)無線充電技術,Intel的無線充電技術有何不同呢?
陳博士首先為我們展望了無線充電的巨大市場規(guī)模,Intel目前主推的超極本平臺和Intel智能手機都將能從無線充電技術中獲益。
其實無線充電技術的研究由來已久,不過傳統(tǒng)的解決方式大都是基于電磁感應技術,該技術盡管擁有很可觀的傳輸效率,但是它要求充電源和設備之間按照嚴格固定的位置擺放,相比之下,Intel采用的諧振技術更為方便。
Intel的無線充電技術解決方案是用超極本作為充電源,配合充電軟件和發(fā)射端能方便為智能手機充電,這一方案不僅系統(tǒng)功耗較低,而且對智能手機的擺放位置幾乎沒有要求。
上圖為Intel無線充電技術硬件架構,從圖中可以看出,發(fā)送端和接收端均采用了高集成度設計,這樣一來有效降低了制造成本。
除了前面介紹的硬件架構,Intel無線充電技術還有配套專門設計的軟件。該軟件提供了檢測充電設備、智能控制充電、設備位置校驗等功能。更為強大的是,該軟件可以控制發(fā)射端的電磁波發(fā)射范圍和方向,從而既保證了無線充電效率,又防止了別人盜電。
接下來,陳博士詳細介紹了Intel無線充電技術的發(fā)送端模塊。該模塊采用USB 2.0總線通信,具有較低的功耗和發(fā)熱量。
Intel無線充電技術采用了諧振技術,具備可與電磁感應相匹配的效率,一般說的是指線圈到線圈的效率,而實際中的效率則包括上圖中的整個流程。
通過實驗發(fā)現(xiàn),無線充電的效率隨著線圈之間(發(fā)送端與接收端)的距離增加而迅速下降,相比電磁感應技術,諧振技術能提供更平穩(wěn)的變化,也就是說對位置的敏感度低一些。
Intel無線充電技術采用高集成度的模塊設計,這樣可以將線圈的尺寸控制在最小,以最大化效能面積比,而且發(fā)熱量也控制在一定范圍,模塊的輻射也符合FCC Part15的要求,在安全范圍。
在講座最后的問答環(huán)節(jié)中,開發(fā)者和OEM廠商接連不斷拋出問題,這些問題都飽含著廠商們的濃厚興趣,而在講座結束后,OEM廠商和開發(fā)者將樣品圍的水泄不通,由此可見廠商們對Intel無線充電技術的密切關注。
最后,陳博士表示Intel無線充電技術目前已經能與智能手機實現(xiàn)無限制充電,不過由于效率問題目前還未正式推廣,正式的試用時間將在2013年。圖為開發(fā)者和OEM廠商向陳博士提問。
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