電源管理技術(shù)：超長(zhǎng)待機(jī)不是夢(mèng)

　　電源管理技術(shù)的發(fā)展正在不斷加快，飛思卡爾已相繼推出幾大系列電源管理芯片（PMU），從早先的MC13892、MC34708到新一代的PF系列器件，可與i.MX 6應(yīng)用處理器無(wú)縫對(duì)接，可確保電源的高效率，同時(shí)提供軟件支持，從而也降低產(chǎn)品的功耗。目前應(yīng)用在消費(fèi)電子和汽車(chē)電子領(lǐng)域。

　　飛思卡爾電源應(yīng)用工程師劉志講到，“電源管理IC將會(huì)是移動(dòng)終端的一個(gè)重要組件，將有效提升設(shè)備的電池續(xù)航能力，而且今年將隨著掌上設(shè)備的強(qiáng)勁增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。”

　　TI在電源管理IC上也推出有National LM3242及LM3243穩(wěn)壓器，為2G、3G及4G LTE便攜設(shè)備降低散熱量，可將電池流耗銳降50%或以上，并有效延長(zhǎng)電池使用壽命。TI最新LM3242與LM3243可根據(jù)實(shí)際所需電源動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)提供給PA的電量，從而顯著節(jié)省能源。

　　近期，電源管理、音頻解決方案提供商Dialog半導(dǎo)體也宣布，其單芯片系統(tǒng)電源管理芯片被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、媒體中樞以及其他智能設(shè)備的供電需求。其電源管理芯片有效PCB占位面積小于200mm2，高度為1mm，確保能夠創(chuàng)建帶有更長(zhǎng)電池壽命、更輕薄的移動(dòng)產(chǎn)品。

　　當(dāng)然，除了實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)待機(jī)，電源管理技術(shù)還對(duì)移動(dòng)終端的發(fā)展格局帶來(lái)更深一層的影響。Dialog亞洲業(yè)務(wù)副總裁Christophe Chene指出：“電源管理IC將會(huì)擁有更高集成度、靈活性和可配置性，從而不斷推動(dòng)智能終端的發(fā)展，使其越來(lái)越輕薄、電池壽命越來(lái)越長(zhǎng)、效能也會(huì)越來(lái)越高。在電源管理IC的推動(dòng)下，今后智能手機(jī)、平板電腦、PC之間的界限將會(huì)不斷模糊，市場(chǎng)會(huì)相互影響，從而走向融合。”